华引芯『光驱一体异构集成光源』震撼首发！携手泰坦军团共启MiniLED技术革新
当超高清成为大势所趋
MiniLED新型显示能否继续进阶
高分区？
低成本？
薄型化？
华引芯给出肯定答案！
2025年1月22日
华引芯光驱一体异构集成光源
正式发布
这一划时代光源技术
开创性将光源与驱动IC集成封装于一体
弃用传统大尺寸驱动
实现高分区MiniLED背光减薄、提质、降本
与此同时
搭载该系列MiniLED背光源的
联合创新旗下泰坦军团新款旗舰电竞显示器
即将震撼上市
联袂实现显示技术的又一次革命性飞跃
技术破冰
开创
光源异构集成技术先河
背光减薄
光源与驱动一体
像素单元尺寸微缩
视效优化
消除驱动处暗斑
改善背光亮度均匀性
成本降低
高分区单面PCB方案
总体降本15~30%
光驱一体，像素点间距缩进&背光减薄
伴随超高清时代来临，高分区Mini-LED成为国内面板企业把握发展机遇的重要抓手。
然而常规Mini-LED背光方案中，驱动IC与光源均为独立封装，且驱动尺寸往往较大，在灯板上占据较多空间，影响背光源实现高分区、薄型化等优越性能。
华引芯开创性推出HI-CSP光驱一体异构集成光源，在原有NCSP芯片级封装技术基础上，采用3D垂直和2.5D水平两种集成结构，将单颗小型驱动IC与Mini-LED封装于一体，大幅缩小像素单元物理尺寸，有助于终端产品像素点间距缩进、背光板减薄，契合当下显示市场高清、超薄发展趋势。
高分区&单层板，性能与性价比兼具
常规Mini-LED背光方案中，若将分立的驱动与灯珠排布于灯板同面，易出现因驱动尺寸较大且外观黑色所导致的部分区域暗斑问题。这种缺陷在高分区产品中表现尤为明显。
因此，高分区Mini-LED通常将驱动排布于灯珠背面，但需要用到多层PCB板，而这又会带来更高的材料成本，同时导致背光兼容性降低，加剧模组集成的复杂度。
华引芯HI-CSP光源弃用传统大尺寸黑色驱动，通过光驱一体集成技术，有效改善高分区Mini-LED背光产品亮度均匀性，同时仍可采用单面PCB方案，完美兼顾高清显示需求与高性价比。
提效降耗，背光成本降低15~30%
此外，华引芯HI-CSP光驱一体异构集成技术，将常规方案中光源与驱动的2次独立封装转变为1次集成封装，一次性贴片，工序减少，效率提升，加之高分区背光在PCB板方面的降本，能够实现Mini-LED背光总体成本降低15~30%，促进其加速向超高清市场渗透。
商用量产
开启
Mini-LED背光新时代
目前，华引芯HI-CSP系列异构集成光源已成功量产商用。
即将上市的泰坦军团新款旗舰电竞显示器，即搭载华引芯HI-CSP系列Mini-LED背光源，2304控光分区，精准控制屏幕发光，背光亮度更加均匀细腻，为用户带来极致画质体验的同时，性价比优势也大幅领先同级别产品。（更多产品详情，敬请关注泰坦军团官方信息）
专利布局
开辟
知识产权保护新格局
芯片
封装
应用
材料
···
作为全球第一家专注光源异构集成并成功商用的IDM光源厂商，华引芯高度重视知识产权成果的创造、运用与保护，积极构建全球化的知识产权布局。围绕HI-CSP等核心技术，华引芯在光源芯片、集成封装、模组应用等关键环节，已申请相关专利数十项，其中国际专利 PCT 4项，US 2项，专利保护范围涵盖中国、欧美等多个重要区域。
秉持“开放合作，互利共赢”的发展理念，华引芯愿意与产业上下游同仁分享创新成果。有合作意向的企业或个人可以联系华引芯获取专利授权，共同推进前沿技术商业化应用和市场拓展。我们期待与更多志同道合的合作伙伴，携手开创更加美好的未来。
下篇，将继续揭晓
华引芯HI-CSP异构集成光源
在MiniLED及HUD、光传感等更多细分市场的
产品布局及竞争优势
更多精彩，敬请期待…
关于我们
华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队创立，专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于中国光谷，拥有独立技术研发中心，自成立以来，公司相继承担多个省级重点研发项目。
公司聚集大量高学历科研人才及多年行业龙头厂商工作经验的研发人员组成研发团队，其自主研发的汽车车规、特殊波段、Mini/Micro LED显示光源芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到世界一线水平，广泛应用于新型显示光源、车载光源、紫外光源、红外光源市场，产品已成功打入国内知名品牌前装车厂，并进入多家显示面板龙头厂商合格供应商列表。
更多信息，请访问公司官网：
www.hgctech-lighting.com
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