首轮！2家SiC企业获得融资

近期，“行家说三代半”发现，国内又新增两起SiC融资案：

云岭半导体：获得天使轮融资，计划年产碳化硅衬底6000片。

晶驰机电：完成首轮融资，金额达数千万。

云岭半导体：

获得天使轮融资

9月26日，据企查查披露，云岭半导体已获得天使轮融资，投资方为无锡创新创业天使投资引导基金（有限合伙），完成融资后持股比例为6.6671%。

据“行家说三代半”此前报道，无锡云岭半导体有限公司成立于2023年5月，现已布局2个SiC项目：

2024年2月，据无锡市行政审批局文件，云岭半导体的《三代半导体SiC晶圆片用CMP研磨液项目》环评文件已获审批，将正式开工建设。该项目总投资0.5亿元，将生产SiC晶圆片用CMP研磨液为α态纳米氧化铝颗粒，预计生产规模为600吨/年。

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2023年3月，据江苏无锡政府公开信息，云岭半导体已布局一个SiC抛光片产线项目，总投资5000万元，正式投产后预计实现年产研磨液600吨，碳化硅衬底材料6000片。

晶驰机电：

完成数千万首轮融资

10月7日，晶驰机电在官微宣布，他们已完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司领投。

晶驰机电生产基地

晶驰机电总经理郭森表示，通过本次融资，他们将加大研发投入，扩大生产规模，提高产品质量和服务水平，力争在未来几年内成为我国三代、四代半导体装备领域的领军企业。

官微透露，杭州晶驰机电科技有限公司成立于2021年7月，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。目前，晶驰机电已推出水平双腔碳化硅外延设备、单腔立式碳化硅外延设备、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。

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