新增6个SiC相关项目:签约/开工/投产
第三代半导体风向 · 2024-08-14
近2个月,国内新增了多个SiC原料、耗材相关项目,涉及高纯石墨粉、CMP抛光液及烧结材料等:
● 中丹集团:新建SiC材料项目,计划年产9000吨高纯石墨粉。
● 博来纳润:二期项目开工建设,目标生产34000吨半导体CMP抛光液。
● 福碳科技: 四川嘉宜项目正式启动,将生产等静压石墨坯料及石墨件等。
● 连古科技:旗下高端导电材料项目于8月正式投产。
● 清连科技:纳米银/铜烧结材料二期扩产工程正式全面竣工并投入使用。
● 炫纯科技:纳米铜烧结材料生产项目开工。
中丹集团:
SiC材料项目落户江苏
据“虹桥招商”8月11日消息,中丹无机非金属材料产业项目签约仪式于9日上午在江苏虹桥工业园区举行。虹桥、中丹集团相关负责人出席活动。
据报道,该项目总投资15.7亿元,是中丹集团瞄准第三代半导体——碳化硅,积极打造完整新材料产业链的关键一步。项目建成后,可年产200万吨光伏玻璃用石英砂、9000吨高纯石墨粉以及5000万片石墨膜模切品,预计年可新增工业开票销售约20亿元,税收约1亿元。
资料显示,中丹集团始建于1980年,主要从事精细化工产品和化工新材料等研发、制造,形成了农药及中间体、饲料及食品添加剂、新材料、日用化学品及功能性化学品五大产业板块。
博来纳润:
CMP抛光液项目开工
8月3日,据“ 中国电子材料行业协会”官微消息,浙江博来纳润电子材料有限公司位于衢州智造新城高新片区的107亩二期项目生产基地正式破土开工建设。
该项目建成后,再加上已经运营的一期项目产能,将实现博来纳润在衢州布局18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米抛光垫的目标。
据介绍,博来纳润产品广泛应用于大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程,以及集成电路和其他领域(如LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等)的CMP制程。目前已经与金瑞泓、天科合达、山西烁科和水晶光电等业内知名企业建立良好的合作关系。
福碳科技:
石墨生产项目启动
8月8日,福碳科技主办的“高端碳材料技术研讨会暨四川嘉宜试运行、福碳深创投党支部共建揭牌仪式”成功举行。
会上,福碳科技重点项目——四川嘉宜项目启动仪式圆满成功。该项目将聚焦于等静压石墨坯料及石墨件的生产。
资料显示,福碳科技成立于2020年4月,总部位于福建省永安市石墨和石墨烯产业园,一期占地30余亩,总投资约3亿元,是一家集研发、生产、销售高端等静压石墨材料及器件的科技型企业。
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连古科技:
导电材料项目投产
7月24日,长沙连古科技有限公司宣布其高端导电材料项目将于下月正式投产。
据了解,该项目签约落地长沙望城经开区,从4月开工装修,预计8月投产。项目用地3400平方米,达产后实现产值6亿元,预计亩均产值过亿元。目前,该项目的研发平台和一期产线已基本建设完毕,项目主要为光伏新能源、芯片封装、5G通讯等行业提供完全国产化的自研的高性能导电材料。
公开资料显示,长沙连古科技成立于2023年11月,是上海连古科技有限公司的全资子公司,专注于微纳米导电浆料的研发生产,致力于为新能源、半导体封装等领域提供高品质的导电浆料解决方案。
清连科技:
银烧结材料项目投产
7月17日,北京清连科技有限公司宣布,其纳米银/铜烧结材料二期扩产工程正式全面竣工并投入使用。
据了解,该扩建项目于3月正式启动,主要用于烧结银焊/铜焊膏、烧结银/铜膜、大面积烧结银膏/铜膏、焊片、覆膜铜片等量产线建设,目前烧结银膏/铜膏产能可达到10t/年,烧结银膜/铜膜产能可达到100000pcs/年。
公开资料显示,清连科技属于高校科技成果转化企业,其研发团队作为国内外最早开展纳米金属烧结技术研究的团队之一,依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础,解决了当前银烧结存在的痛点。此外也是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案(封装材料+封装装备+工艺)的半导体公司之一。
炫纯科技:
铜烧结材料项目开工
7月22日,炫纯科技创始人李宁成博士接受了央视匠心栏目组专访,透露了炫纯科技在半导体连接材料方面的进展与成就——
炫纯科技成立于2022年,经过一年多的发展,在李宁成博士的带领下,炫纯科技团队屡创佳绩,成功研发出具有自主知识产权的半导体连接材料,已在各大主流芯片封装厂成功验证,在空洞、清洗以及焊接效果方面都有明显的优势。
项目方面,今年2月,炫纯科技高端纳米铜烧结材料生产项目在宁波北仑区开工建设,项目聚焦于纳米铜烧结材料的生产,为打破国际垄断,实现半导体行业腾飞做出贡献。
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