签约、通线！3个SiC项目迎最新进展

昨天，“行家说三代半”报道了2个SiC项目投产/量产（.点这里.）；今天继续为大家推送3个SiC项目相关进展。

芯未半导体

SiC研发验证平台通线投产

6月24日，据“成都高新发展”官微消息，高新发展下属芯未半导体与芯华创新中心协同合作的碳化硅研发验证平台通线仪式于6月20日成功举办。

与会嘉宾集体参观了碳化硅研发验证平台产线，近距离感受平台的先进设施与研发环境。通过直观感受，嘉宾们对该项目在碳化硅器件技术研发方面所展现的高水平实力给予高度评价。

据介绍，此次碳化硅研发验证平台的通线，是芯华创新中心与芯未半导体超薄晶圆背面加工生产线、集成功率模块封装测试线的一次协同创新，不仅标志着双方在深化产学研合作、推动技术创新转化的又一重大进展，也象征着成都高新区在第三代半导体技术领域的研发与产业化能力迈上了新台阶。

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晶彩科技

SiC粉料项目签约浙江

6月21日，晶彩科技官微宣布，在2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式上，旗下半导体关键材料产业化项目成功签约落户浙江绍兴。

据介绍，该项目位于绍兴柯桥，是绍兴晶彩科技有限公司投资的第三代半导体碳化硅衬底专用原辅料关键材料产业化项目。项目自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，产品具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性等优势，研发的新材料成功应用于半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件、半导体功率器件、集成电路制造装备等领域。

企查查显示，绍兴晶彩科技成立于2023年11月，项目创始人张磊为哈尔滨工业大学博士，主要从事超高纯碳化硅粉体材料的研发与生产，在超高纯碳化硅粉体规模化量产与应用、第三代半导体材料产业化落地等领域具有十余年经验,发表论文20余篇，申报发明专利30余项，授权发明专利25项。

诺天科技

SiC相关生产基地项目落户株洲

6月24日，据“三湘都市报”消息，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第八届发展战略高峰论坛在株洲举行，会上，4个功率半导体项目签约落户株洲。

签约项目之一为“碳化硅半导体设备与基材生产基地”项目，由株洲诺天电热科技有限公司投资建设，建设内容包括工业厂房及配套办公设施建设，总建筑面积为11211.89㎡。

今年3月，株洲高科建设工程有限公司宣布成功中标碳化硅半导体设备与基材生产基地项目，中标金额为2078万元。

诺天科技成立于2014年2月，致力于中高频感应加热设备和工业控制设备的开发生产与推广应用，公司主营产品包括碳化炉，高温石墨化炉，真空烧结炉，碳化硅烧结炉等等。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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