天岳出席上海SiC大会，将揭秘8吋衬底突破与进展

6月14日，“汽车&光储充与SiC技术大会”即将在上海召开，天岳先进已正式确认出席本次大会，届时，天岳先进CTO高超将出席，并带来《大尺寸高质量的SiC衬底制造技术的挑战与进展》的主题报告。

天岳先进表示，碳化硅正在从6英寸迈向8英寸时代，衬底材料的质量和成本是决定转变速度的主要因素，本报告将主要介绍8英寸衬底技术发展过程中面临的主要挑战及目前的进展。

作为国内“碳化硅第一股”，天岳先进在8英寸SiC的研发和布局上也位于国内前列：

● 2023年5月，天岳先进与英飞凌签订了一项新的衬底和晶棒供应协议，将为英飞凌提供6英寸/8英寸SiC材料；

● 2023年6月，天岳先进宣布采用液相法，制备出了全球首个8英寸SiC晶体；

● 目前，天岳8英寸碳化硅衬底已实现批量化销售。

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想要了解更多天岳先进在大尺寸SiC上的进展以及技术解决方案，大家可以来参加“上海SiC大会”，本届大会将是一场聚焦新能源汽车、光储充等SiC终端应用的行业盛会，大会临近，行家说三代半在此简单地为大家介绍一下大会亮点：

● 亮点一：汇集多家终端玩家

本届大会已受到了小鹏汽车、东风汽车、奇瑞汽车、吉利、上汽、广汽、合众汽车、沃尔沃、徐工集团、麦格纳、汇川联合动力及锦浪科技等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持，预计届时将有数百位行业精英参会。

● 亮点二：汇集国内外碳化硅芯片企业翘楚

同时，本届大会还汇聚了国内外碳化硅芯片企业翘楚，英飞凌、三安、芯联动力、扬杰科技以及蓉矽半导体等将悉数出席，带来10+场SiC技术演讲，话题将覆盖汽车电子、光储充等众多领域。

● 亮点三：汇集国内TOP碳化硅衬底/外延/设备企业

天岳先进、普兴电子、泰克科技、大族半导体、晶亦精微等SiC衬底/外延/设备也将出席，届时将围绕国产碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用等热门议题发布最新技术报告。

在“圆桌论坛”环节，合盛新材料、中电化合物、科友半导体以及希科半导体等知名SiC玩家将围绕“衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战”该议题进行精彩的思想碰撞。

往届盛况

● 亮点四：SiC半导体全产业链精品展示区

会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

届时，蓉矽半导体、合盛硅业、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。

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