@全体SiC产业人，倒计时3天，最全参会攻略都在这了！
第三代半导体风向 · 2024-06-12
6月14日，2024行家说三代半“汽车&光储充SiC技术应用及供应链升级大会”即将在上海盛大开幕。大会将聚焦SiC功率半导体技术在新能源汽车、光储充等领域的应用，探讨SiC产业链的前沿技术升级和全链条专场展示，为行业带来深度交流和合作机会。
会议倒计时3天，“行家说三代半”特此为大家整理了一份参会攻略，帮助各位更加顺畅参会、结识更多同侪！
参会指南
01 会议时间、地点
时间：6月14日 09：00-17：00
地点：上海虹桥新华联索菲特大酒店1楼华宫BC厅
02 交通信息
● 上海虹桥国际机场
打车：约10公里，全程约20分钟
公共交通：乘坐地铁2号线至虹桥火车站，转乘10号线至龙溪路站，步行至酒店
● 上海浦东国际机场
打车：约50公里，全程约60分钟
公共交通：乘坐磁悬浮列车至龙阳路站，转乘2号线至虹桥火车站，再转乘10号线至龙溪路站
03 大会签到
签到时间：6月14日 08:30-09:00
签到地点：上海虹桥新华联索菲特大酒店1楼华宫BC厅入口处
签到流程：凭“姓名+手机号”至签到台进行签到并领取参会证件
04 注意事项
大会期间，请您务必携带胸卡出席
如果您遇到问题，现场找工作人员解决即可
论坛日程
● 专题论坛一：SiC产业链前沿技术升级
09:00-09:15
主办方致辞
蔡建东 | 行家说 CEO
09:15-09:40
《以芯创新，碳化硅产品应用创新之路》
赵天意 | 英飞凌科技 工业与基础设施业务 大中华区市场总监
09:40-10:05
《大尺寸高质量的SiC衬底制造技术的挑战与进展》
高超 | 天岳先进 CTO
10:05-10:30
《激光切片技术助力8inch SiC衬底降本增效 》
巫礼杰 | 大族半导体 产品线总经理
10:30-10:55
《6/8寸碳化硅衬底复合增效平坦化技术分析与展望》
蔡长益 | 晶亦精微 高级总监
10:55-11:10
《8英寸碳化硅同质外延片研发进展》
张永强 | 普兴电子 产品总监
11:10-12:00
圆桌论坛：衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战
浩瀚 | 合盛新材料 总经理
吕立平 | 希科半导体 总经理
段树国 | 科友半导体 副总经理
谭向虎 | 青禾晶元 副总经理
● 专题论坛二：EV+光储充SiC功率技术应用
13:25-13:30
《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》调研启动仪式
白皮书全体参编单位
13:30-13:55
《SiC在汽车与光储充领域的最新趋势与需求分析》
张文灵 | 行家说三代半 研究总监
13:55-14:20
《碳化硅市场风起云涌：产业布局实现弯道超车》
李国虓 | 芯联动力 市场营销总监
14:20-14:45
《SiC助力储能系统更加高效节能》
高巍 | 蓉矽半导体 副总裁、研发中心总经理
14:45-15:10
《最新宽禁带半导体全流程评估方法—从晶圆到器件再到电源应用》
王芳芳 | 泰克科技 半导体行业测量测试解决方案经理
15:10-15:40
茶歇与展览参观
Networking Break
15:40-16:05
《持续推进SiC器件垂直整合，助力新能源产品高效发展》
姚晨 | 三安半导体 应用技术总监
16:05-16:30
《SiC缺陷在车载芯片的可靠性表现》
杨程 | 扬杰科技 SiC产品&研发总监
16:30-16:45
《SiC 技术在光储充市场的应用现状与挑战》
张文平 | 锦浪科技 首席专家
16:45-17:00
《SiC在电机控制器中优势及其应用挑战》
殷威 | 汇川联合动力 研发经理
● 全天专场展览：新产品、新技术全链条展示
会议同期，行家说还将重点打造第三代半导体全产业链精品展示区，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇，是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。
届时，蓉矽半导体、合盛硅业、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商、泽万丰及智湖信息等众多企业将展示最新技术和产品方案。
·END·
转发，点赞，在看，安排一下
其他人都在看：
该SiC企业IPO终止？曾计划募资35亿建项目
量芯微GaNPower-1200V氮化镓动态性能实现重大突破
这类SiC材料将增长700%，国产厂商已抢占先机
喜欢此内容的人还喜欢 不喜欢
不喜欢
不喜欢
行家说三代半 向上滑动看下一个
人划线
,选择留言身份
