合计超7亿！7个SiC/GaN项目最新动态

近日，国内外新增了多个第三代半导体行业动态，涉及产业合作、项目签约/开工/封顶等：

● 日立：与Sagar Semi达成合作，开展SiC/IGBT等器件研发销售等；

● 能华半导体：GaN二期项目开工建设，总投资6000万元；

● 芯璨科技：车规级第三代功率半导体模组封测项目即将开工建设，总投资约2亿；

● 芯干线：投资的第三代半导体芯片项目开始设备安装；

● 甘肃东乡：签约引进“年产300吨第三代半导体高纯碳粉项目”；

● 阿肯色大学：Multi-User SiC研究和制造中心的封顶，预计2025年1月投入使用；

● 坦佩雷大学：将新增SiC/GaN器件封装制造中试线，已获约3亿元资金资助。

日立功率半导体：

与Sagar Semi达成合作

4月18日，据外媒消息，日立集团旗下日立功率半导体（HPSD）与印度 Sagar Semiconductors（Sagar Semi）签署了合作协议。双方将共同开展IGBT和SiC等大功率器件的研发销售以及高压二极管的技术转让。

据介绍，Sagar Semi计划建立一座高压功率半导体工厂，而日立功率半导体已同意考虑将相关设施及前后端全流程相关制造技术进行转让。此外，日立功率半导体还将帮助Sagar Semi培训其在印度和日本的员工，未来该工厂的年产能将达到1亿颗。

两家公司将致力于为印度的新兴技术开发量身定制的SiC/IGBT等功率半导体解决方案，重点关注白色家电、储能解决方案和铁路等行业。

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能华半导体：

GaN二期项目开工建设

4月18日，据“幸福杨舍”官微消息，当天上午，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设，相关人员出席动工仪式。

据悉，该项目总投资6000万元，规划建设生产厂房及配套设施，总建筑面积约10000平方米，采用先进半导体外延、测试等工艺技术，购置MOCVD、XRD衍射仪、AFM原子力显微镜等设备，新建GaN外延片产线。项目投产后，将形成月产15000片6英寸GaN外延片的生产能力。

能华半导体于2010年成立，主要从事设计、研发、生产和销售以GaN为代表的复合半导体高性能晶圆、功率器件、芯片和模块的高新技术企业，拥有包括外延材料、功率芯片和器件、射频晶圆等行业内最全的产品线。

芯干线、芯璨科技、甘肃东乡

3个第三代半导体项目传新进展

● 芯干线：第三代半导体项目开始设备安装

4月19日，据盐城新闻网披露，芯干线投资的第三代半导体芯片项目已开始设备安装。

据悉，该项目一期购置各类设备约22台套，二期购置约135台套，项目全部投产后，可形成年产100万颗IPM智能功率模块产品的能力，可实现开票销售15亿元/年。

根据“行家说三代半”此前报道，该项目已经入选《2024年江苏省民间投资重点产业项目名单》，由江苏芯干线半导体有限公司负责建设。此外，据官网透露，江苏芯干线一期工厂已经在盐城市开始建设，预计2024年初会实现规模化量产，二期芯干线功率模块产业园建设也在进行中。

● 芯璨科技：封测项目即将开工建设

4月18日，据“创新松山湖”官微消息，东莞松山湖新增了5个重大项目，其中包括1个第三代半导体封测项目。

据介绍，车规级第三代功率半导体模组封测项目总投资约2亿元，由东莞市芯璨电子科技有限公司出资建设，该项目预计于2024年下半年动工。

企查查显示，东莞市芯璨电子科技有限公司成立于2024年2月，为东莞市芯璨电子科技有限公司全资子公司。

● 甘肃东乡：引进高纯碳粉项目

4月18日，据甘肃日报消息，甘肃东乡县于近日举行了2024年一季度招商引资项目集中签约仪式，签约项目22个，签约总投资7.42亿元，其中包括“年产300吨第三代半导体高纯碳粉项目”。

但目前该项目还未披露更多信息。“行家说三代半”将持续关注报道，敬请期待。

阿肯色大学、坦佩雷大学

MUSiC封顶/建封测中试线

● 阿肯色大学：SiC研究和制造中心封顶

4月17日，阿肯色大学宣布，其将于18日举行多用户碳化硅（Multi-User SiC）研究和制造中心的封顶仪式。

据“行家说三代半”了解，该SiC中心获得了美国国家科学基金会（NSF）提供的1800万美元（折合人民币约1.3亿元）资助和美国陆军研究实验室的额外支持，于2023年8月正式动工。

目前，该项目的第一阶段将对现有洁净室实验室进行扩建，并于今年内开始运营；新大楼的建设预计将于2025年1月完工，届时整个MUSiC研究和制造设施将正式投入使用。

● 坦佩雷大学：获欧盟扶持建封测线

近日，欧盟宣布拨款16.7欧元用于支持四个半导体试点项目，其中涉及一个第三代半导体器件封测项目。

据介绍，“SiC和GaN等宽禁带器件的系统封装中试线”由芬兰坦佩雷大学牵头，已获得了芬兰政府和欧盟委员提供的4000万欧元（约3亿元人民币）的资助资金。该试点项目目标是在坦佩雷建立系统级封装制造（SiPFAB）中试线，用于测试宽带隙芯片以及集成和封装芯片系统，应用包括电机控制系统、电池管理系统、快速充电系统、光伏逆变器、电源系统和 5G 基站。

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