投资超64亿元！这3个功率器件项目投产在即

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上周，重庆、湖北、江苏等5个电控、功率器件相关项目相继签约、完工（.回顾点这里.）；近日，又有3个功率器件项目，产能将进一步扩张。

○ 瑞萨电子：重启甲府工厂运营，旗下300mm功率半导体生产线投产，项目投资约5.86亿元；

○ 芯能半导体：合肥功率模块封装厂房完成交接，年产能480万只IGBT模块；

○ 中车时代：宜兴功率器件项目即将投产，项目投资59亿元，年产能72万片8英寸中低压IGBT晶圆。

瑞萨电子：300mm功率半导体生产线投产

4月12日，瑞萨电子宣布，考虑到EV（电动汽车）需求不断增长，为扩大功率半导体产能重启甲府工厂（山梨县甲斐市）。并为庆祝该工厂重启举行了开业仪式，来自山梨县当地政府的官员以及合作企业等出席了开业仪式。

据了解，甲府工厂隶属于瑞萨全资子公司瑞萨半导体制造有限公司，位于山梨县甲斐市西八幡4617，拥有150mm和200mm两条产线，产品类别包括IGBT、功率MOSFET等功率半导体。

此前，该工厂于2014年10月停止运营。为了实现脱碳社会、满足对功率半导体不断增长的需求，瑞萨计划有效利用甲府工厂现有厂房，并于2022年5月决定将其作为功率半导体专用的300mm产线重新启动。瑞萨电子在2022年中对该工厂进行了900亿日元（合计人民币约5.86亿元）规模的设备投资，现已正式开始运营。瑞萨将于2025年开始大规模生产以IGBT为主的功率半导体，这也将使瑞萨当前的功率半导体产能翻倍。

芯能半导体：功率模块封装厂房完成交接

4月11日，芯能半导体宣布在安巢经开区举办了合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。

据悉，该项目专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块，年营收约15亿元。

公开资料显示，官网资料显示，芯能半导体成立于2013年9月，是一家从事功率半导体IGBT、SiC器件研发、生产、销售的国家级高新技术企业，他们在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，在深圳、上海、苏州设有研发中心，专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年。

中车时代：宜兴功率器件项目即将投产

4月7日，据“宜兴发布”消息，近期，中国中车中低压功率器件产业化（宜兴）项目取得了新的进展。宜兴经开区负责人透露，该项目一期已经实现主体结构封顶，预计在今年9月份部分竣工并投运。

据了解，该项目一期投资高达59亿元人民币，预期建成并达产后每年能产出72万片8英寸中低压IGBT晶圆。

据“行家说动力总成”此前报道，2023年12月30日，该项目迎来重要建设节点，即项目FAB厂房顺利封顶。2月29日，项目成功送电。预计该项目将在2024年年中完成项目设备调试，进入试生产阶段。

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