又增3起SiC融资，将建2个项目

据“行家说三代半”不完全统计，2024年以来已有19家SiC企业完成融资（点击查看）。近日，国内又新增3起SiC融资案：

南砂晶圆：完成C+轮融资，正在建设8英寸SiC项目；

安建半导体：获得超过2亿元的C1轮融资，将扩建SiC模块封装产线；

中锃半导体：获得数千万元天使轮融资。

南砂晶圆：

完成C+轮融资

3月25日，据天眼查披露，南砂晶圆已完成C+轮融资，投资方为历城控股、浑璞投资。截至目前，南砂晶圆已完成6轮融资。

官网资料显示，南砂晶圆成立于2018年9月，总部设在广州市南沙区，旗下产品以以6英寸、8英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底为主，现有广州、中山、济南三大生产基地，形成了碳化硅单晶炉制造、碳化硅粉料制备、碳化硅单晶生长和衬底制备等完整的生产线。

根据“行家说三代半”此前报道，南砂晶圆正在布局8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目，该项目位于山东济南，由全资子公司中晶芯源负责建设，将进行碳化硅单晶生长和衬底加工生产，预计2025年实现满产达产。

此前，南砂晶圆总经理王垚浩在接受媒体采访时表示，公司正在积极扩产济南厂区，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地。

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安建半导体：

完成C1轮融资

4月8日，安建半导体宣布获得超过2亿元人民币的C1轮融资，由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。

据悉，本轮募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台、扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线、扩充销售及其他人才团队、增加营运现金流储备等。

安建半导体创始人兼董事长单建安教授表示，此次成功融资，进一步反映了资本市场对他们科研技术实力及发展前景的认可，安建半导体将会持续加大对新产品研发的投入，特别是面向新能源汽车及大功率光伏、储能等高端应用的新型IGBT与SiC产品，同时注重研发产品的落地，持续扩大在行业内的产品市场份额。

官微资料显示，宁波安建半导体有限公司成立于2021年7月，至今已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产，得到了国内多家应用客户的认可；此外，他们目前已推出具有完全自主产权的1200V-17mΩ SiC MOSFET，正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。

中锃半导体：

完成天使轮融资

4月8日，据36氪报道，中锃半导体已完成数千万元人民币天使轮融资，由国科京东方、国核曜能、望众投资等领投，融资资金将用于研发平台搭建、原型设备和核心工艺开发、持续吸纳优秀技术人才。

中锃半导体创始人兼CEO谭志明接受媒体采访时表示，他们目前正全力开发针对碳化硅材料的深刻蚀设备和工艺，用以支持沟槽栅的实现和更广阔器件设计窗口。

此外，他们的技术层面涵盖设备、制程工艺甚至器件设计等多个环节，并且确认会同产业生态内的合作伙伴进行联合研发，期望尽早推出卓越的刻蚀设备产品和成熟的工艺解决方案，协助客户解决关键工艺突破问题，提升产品价值。

企查查显示，中锃半导体（深圳）有限公司成立于2023年10月，聚焦于特色工艺领域的 “等离子体干法刻蚀设备”和“关键工艺解决方案”，经营范围包括半导体器件专用设备制造、半导体分立器件制造等。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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