沃格光电拟投建AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目

3月27日晚间，沃格光电宣布，拟投建AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，总投资金额约5亿元，项目建设期预计为2年。预计项目于2026年正式投入生产，进入产能爬坡阶段，达产年预计实现月产能2.4万片。

本次沃格光电拟投资的AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，属于AMOLED显示屏玻璃基后段工艺制程。项目将主要利用沃格光电自有的ECI（Etching-Cutting-Ink）技术，通过对中大尺寸AMOLED显示屏玻璃基进行选择性图形蚀刻工艺，实现AMOLED显示屏薄化、通孔和切割一次成型。相较传统LCD薄化技术，ECI技术可减少工艺制程，提升面板强度和稳定性以及降低成本。沃格光电表示，本次项目将有利于推动公司ECI技术在中大尺寸OLED显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用，为ECI技术后续在OLED中大尺寸产品应用打下基础。

沃格光电是一家专注于光电显示和半导体领域核心精密元器件的研发、生产和销售的科技创新型企业。公司通过多年自主研发，拥有行业领先的玻璃基薄化、厚镀铜金属化工艺、TGV多层铜堆叠及巨量微通孔技术、CPI/PI复合材料等材料合成工艺。

目前，沃格光电已将主营业务从传统LCD显示向新一代半导体显示（Mini/Micro LED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI复合材料等产品领域扩展。在OLED领域内，沃格光电在OLED光电玻璃薄化上有着较强的技术优势，已拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。

而Mini/Micro LED是沃格光电重点发展的业务之一，通过“一体两翼”产品化转型发展战略，沃格光电推动着玻璃基Mini LED背光和Micro LED直显在显示产品的规模量产化应用。近年，沃格光电推动了多个Mini/Micro LED相关项目的落地，目前公司主要专注于MiniLED玻璃基COG方案开发和应用，与玻璃基TGV技术在Micro LED直显和半导体先进封装领域的应用。

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