超1.2亿!3个SiC项目获资助

第三代半导体风向 · 2024-03-28

近期,西班牙、英国及韩国政府均在积极提供资金支持,以推动碳化硅技术的研究与应用:

● 西班牙:耗资2600万成立DioSic联盟,未来还将建设一个碳化硅工厂。

● 英国:向碳化硅功率模块研发项目提供约3400万的资金支持。

● 韩国:宣布2024研究与开发计划,重点支持开发碳化硅技术,投资预算达7200万。

西班牙:

成立碳化硅联盟

3月4日,西班牙企业Hiperbaric官微透露,他们已与Nanoker、Fagor Electrónica 2家半导体领域企业达成合作,成立一家专注于碳化硅技术的联合企业—— DioSic ,该联盟旨在旨在推动碳化硅芯片技术的独立性,减少西班牙对第三国技术的依赖。

据悉,该项目在西班牙实施的“PERTE 芯片计划”下进行,并且得到了西班牙政府约200万欧元(约1565万人民币)的资金支持,占330万欧元投资资金中的68%。

DioSic将联合3方技术生产制造高质量多晶碳化硅——采用Nanoker的 SPS(火花等离子烧结)技术生产多晶硅衬底,再由Hiperbaric的热等静压(HIP)技术消除多晶碳化硅晶片中可能存在的缺陷;最后由Fagor Electrónica 负责芯片的生产。

Hiperbaric表示,其HIP技术可以使得SiC衬底承受高达2000 bar的压力和2000ºC的高等静压,还提高了耐腐蚀性、消除了孔隙率和其他内部缺陷,最终提升SiC材料的一致性。

未来,DioSic还将在西班牙建立碳化硅工厂,而DioSic联盟的成立是实现该目标的第一步。

英国:

拨款研发SiC模块

3月5日,据外媒消息,英国政府将为4个汽车研发项目提供 7150 万英镑(约6.5亿人民币)的政府和行业联合投资,其中涉及一个车规碳化硅项目。

据悉,EMPEL Systems主导的碳化硅功率模块将获得英国政府373万英镑(约3400万人民币)的资金拨款,该项目总研发成本为746万英镑,开发的创新碳化硅功率模块将用于高效汽车逆变器和DC-DC转换器。

EMPEL Systems成立于2019年,专注于提供模块化和可扩展的多电压产品系列、高度集成的质量体系和灵活的制造投资解决方案。

韩国:

重点支持SiC技术研发

2024年1月,据韩国产业通商资源部(MOCTE)公布讯息,韩国政府宣布了一项新的研究与开发计划,旨在通过支持关键技术的研究,促进新产业的创造和生态系统的构建。该计划特别强调了化合物半导体高效化技术的研发,其中碳化硅技术是重点支持领域之一。

根据公告,“化合物功率半导体先进技术发展”项目将获得135亿韩元(约7236万人民币)的研发支持预算,韩国政府希望通过这些研发项目,提升韩国自主碳化硅等半导体技术的竞争力以及减少对外部技术的依赖。

与此同时,公告还提及了韩国的研究机构和企业在碳化硅技术上的突破——例如,韩国电子通信研究院(ETRI)与国内外合作伙伴共同推进了碳化硅功率半导体的研发项目。

而ETRI在氮化镓方面也有相关技术储备,2020年10月,他们在韩国首次开发出采用氮化镓单晶衬底的800V垂直功率器件,后续该技术转让给了一家名为BTOZ的集外延和功率器件设计一体的厂商。

注:本文来源地方政府及企业官网,仅供信息参考,不代表“行家说三代半”观点。

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