汽车营收超23亿！2家IGBT企业成绩单公布

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近日，多家汽车IGBT厂商发布2023年度财报，继赛晶科技、宏微科技（.回顾点这里.）后，芯联集成和捷捷微也相继披露最新财报，详情请往下看。

芯联集成：

汽车营收超23亿，SiC营收超过3.7亿

3月26日，芯联集成发布了2023年业绩报告。报告显示，芯联集成2023全年总营收为53.24亿元，其中主营业务收入达49.11亿元，同比增长24.06%。

这一增长主要得益于车规、工控应用领域的快速发展，汽车和工控营收占比已达到76.43%。

据“行家说动力总成”分析，芯联集成在各个市场领域的表现如下：

车规营收占主营业务的46.97%，合计约为23亿元，“覆盖了绝大部分新能源汽车终端客户”；

工控占比29.46%，约为14.46亿元，“覆盖了超过80%的风光储新能源终端客户”；

高端消费占比23.56%，约为11.57亿元，“覆盖了70%以上的头部消费终端客户”。

分业务模式营收来看，芯联集成主营收入的主要来源是晶圆代工业务，占比91.07%，实现营收44.72亿元，同比增长25.73%。而模组封装业务营收占比7.93%，实现营收3.89亿元，同比增长32.89%。

其中，芯联集成车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长了111.75%，工控类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长了8.23%。同时，8英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价较上年提升了4.59%，这一“双增长”直接推动车载、工控领域晶圆代工收入同比增长了158.16%。

碳化硅方面，芯联集成也表现亮眼——芯联集成2023年的碳化硅业务营收为3.7亿元，占主要营收的7.53%，预计2024年将增长至10亿元。

芯联集成在财报中还公布了产能情况个：

○ 硅方面，芯联集成已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，月产达到17万片，其中包括IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。

○ 碳化硅方面，报告期内，芯联集成6英寸SiC MOSFET产线已实现大规模量产，月产能5000片以上，预计2024年将建成国内首条8英寸SiC MOSFET实验线。

○ 模组封装方面，芯联集成于2023年初完成模组封装厂房、产线的同步建设并迅速实现规模量产。报告期内，芯联集成车规级IGBT和SiC模块已实现月产能33万只。

此外，芯联集成持续聚焦新能源汽车赛道，与多家客户签订长期合作。

○ 今年2月，芯联集成旗下子公司芯联动力与南瑞半导体签订深度合作协议。同时，芯联集成在2024年小鹏汽车全球合作伙伴大会上荣获“合作协同奖”。

○ 2023年，芯联集成获得了比亚迪颁发的“特别贡献奖”。目前，芯联集成的部分产品已经规模应用在比亚迪新能源汽车上。

○ 2023年12月，芯联集成与蔚来汽车签署了碳化硅芯片及模块产品的长期战略合作协议。

捷捷微电：

功率芯片6.11亿，同比增长54%

3月12日，捷捷微电发布2023年度业绩报告：全年总营收增长，其中功率半导体器件及芯片业务大幅增长。

报告显示，捷捷微电2023年度合并营业收入21.06亿元，同比增长15.5%；归母净利润为2.19亿元，同比下降39.04%。分产品来看，功率半导体器件以及功率半导体芯片是捷捷微电的主要营收来源，其中功率半导体芯片营收为6.11亿元，同比增长54.23%。

据了解，2023年底，捷捷微电曾公告拟以10.16亿元购买子公司捷捷南通科技30.24%股权。目前，捷捷南通处于亏损状态。报告期内，捷捷南通实现营收5.22亿元，实现利润总额-0.58亿元，归属于上市公司股东的净利润为-0.17亿元。

除捷捷南通之外，捷捷微电旗下还有3家主要控股公司。

○ 捷捷半导体：报告期内，实现营收6.00亿元，实现利润总额1.11亿元，归属于上市公司股东的净利润为0.99亿元。

○ 捷捷上海：报告期内，实现营业总收入3.34亿元，实现利润总额0.04亿元，归属于上市公司股东的净利润为0.02亿元。

○ 捷捷无锡：报告期内，实现营业收入0.28亿元，实现利润总额-0.19亿元，归属于上市公司股东的净利润为-0.18亿元。

此外，捷捷微电将继续拓展产品线，积极推进“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”、南通“高端功率半导体器件产业化项目”（二期）的进展。

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