40＋SiC企业，又一大波新技术来袭

前2天，“行家说三代半”报道了天岳、天科和烁科等近50家SiC企业的新技术（.点击阅读.），今天，我们又发现了贰陆、昭和电工、乾晶、中环领先等40+SiC企业，找到了一大波SiC新产品、新技术。

乾晶半导体

乾晶半导体在现场展示了采用三代不同热场生长的6英寸碳化硅晶锭（30-50mm）和最新研发的8英寸晶锭；同时还展出了6英寸/8英寸衬底。

乾晶半导体主要从事碳化硅的单晶生长和衬底加工的研发，其6英寸碳化硅抛光片已经通过客户验证，工艺技术转入衢州生产基地开展产业化，项目拟月产6英寸碳化硅抛光片5000片，计划于2024年二季度达产。其8英寸碳化硅晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。

中环领先

中环领先携全品类产品重磅亮相，其中包括6/8英寸SiC、GaN外延片。

中环领先专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造，产品涵盖4-12英寸化腐片、抛光片、退火片、外延片等。凭借深耕半导体行业六十余载的技术积淀和Know-how积累，依托工业4.0生产体系，推动制造模式变革，加强核心技术攻关，赋能产业升级和社会进步。建立数字化黑灯工厂，实现柔性制造与柔性供应链，承诺为全球客户提供Total Solution全产品解决方案。

南瑞半导体

此次展会现场，南瑞半导体展出了650V到6500V系列IGBT/SiC MOSFET产品。

南瑞半导体致力于SiC等功率半导体技术研究、应用及产业化发展，全力推进核心功率半导体器件自主可控。目前产品已广泛应用于高压柔性输电、电能质量治理、特种电源、工业传动、风力发电、光伏发电、新型储能、制氢电源、充电设施和新能源汽车等领域。

连科半导体

在本场展会上，连科半导体带来了碳化硅感应生长炉、合成炉、电阻炉等设备解决方案参展。

连科半导体隶属连城数控旗下，专注于半导体设备研发，生产及销售，连科半导体特以现有长晶工艺为平台，研究开发出具有连科半导体特色的碳化硅长晶炉，控压控温精度更高，控制系统更稳定。这些产品不仅在性能上有质的突破，而且能够满足不同客户的需求。

西湖仪器

西湖仪器携旗下碳化硅衬底激光剥离设备重磅出席会议。

西湖仪器（杭州）技术有限公司，是一家集研发、生产、销售的专业化仪器设备公司。公司当前自主研发的核心产品 —— 碳化硅衬底激光剥离设备，能够降低碳化硅衬底生产过程的材料损耗，提升生产效率，助力碳化硅衬底成本降低，推动第三代半导体产业发展。

幄肯科技

本次展会，幄肯科技为观众展示了其高纯碳纤维热场材料、高纯石墨材料、碳碳复合材料、SiC涂层产品及其他碳基复合材料等产品。

幄肯科技是专注于高端热场材料研发及生产的高新技术企业。幄肯主要产品包括高纯碳纤维热场材料、高纯石墨材料、碳碳复合材料、SiC涂层产品及其他碳基复合材料等，已广泛应用于SiC及化合物半导体长晶、Si基半导体长晶等相关领域，可为客户提供整套热场材料应用技术方案及服务。

中科九微

中科九微主要展品包括磁悬浮分子泵、智能调压真空阀门、真空压力开关等。

中科九微致力于真空技术领域，主要产品有系列真空阀门、系列磁悬浮分子泵、系列变螺距干式真空泵、真空规、广泛应用于半导体及集成电路、光伏、新能源、生物医疗等领域及国家战略性支柱行业，解决了先进制造产业“工业母机”中的核心零部件问题，承担了国家02专项，解决多个“卡脖子” 难题。

德龙激光

展会上，德龙激光展示了碳化硅晶锭切片设备、碳化硅激光退火设备等，还向观众展示了应用其解决方案所切割分片出的碳化硅晶片。

德龙激光专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。

先艺电子

先艺电子携应用于激光和光电子封装互连的高可靠预成形焊片、金锡薄膜热沉、预置金锡盖板、金锡焊膏和AMB陶瓷覆铜板等先进半导体材料亮相此次展会。

先艺电子是全球领先的电子封装互连材料制造商及供应商是高可靠电子封装解决方案提供商，致力为航空航天、微波射频、激光红外、光通信、电力电子等领域提供预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、金锡热沉、纳米银及AMB陶瓷覆铜基板等产品。

瑞霏光电

瑞霏光电带来了一系列晶圆测量检测设备展品。

瑞霏光电科技有限公司是专业从事光学三维检测的国家高新技术企业，公司拥有成熟的面向车载等精密光学和半导体制造的光学检测方案，自主研发了自由曲面三维面型检测仪、三维测量显微镜（白光干涉）、晶圆翘曲与薄膜应力测量仪、内应力检测仪等产品系列，为广大用户提供高性价比的检测产品与服务。

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屹唐半导体

屹唐半导体展示了Helios® SiC快速热退火设备系列产品。

屹唐半导体是一家面向全球研发、生产、销售集成电路制造设备及配套工艺解决方案，全球化运营的中国半导体设备公司，为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备及应用方案。

智程半导体

针对碳化硅应用领域，智程半导体展出了背面腐蚀清洗机（SC系列）等解决方案。

苏州智程半导体科技股份有限公司主要从事半导体领域湿制程等设备的研发、生产与销售。以半导体清洗设备为基础，电镀化镀，匀胶显影，化学品输送并行发展的格局，广泛应用于半导体前道制程、大硅片，先进封装、半导体特色工艺、化合物半导体、功率器件等领域。

烁科中科信

北京烁科中科信在会上为观众展示了高品质的离子注入装备。

烁科中科信是国内领先且产品门类齐全的集研发、制造、服务于一体的集成电路领域离子注入机供应商。未来将继续以国产离子注入机研发制造为发展方向，以技术创新和产业化升级为抓手，致力于成为国内顶尖的离子注入机设备供应商，国际一流的离子注入设备服务商。

中电科二所

中电科二所携新型SiC电阻炉/感应炉以及激光剥离设备亮相本次展会。

中国电子科技集团公司第二研究所是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。该公司以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力。

鑫华半导体

展会上，鑫华半导体展示了碳化硅长晶用硅粉及碳化硅合成粉等产品，并详细介绍其亮点。

鑫华半导体成立于是一家主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售的国家高新技术企业公司主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是国内目前唯一一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。

惠丰钻石

惠丰钻石在现场展示了金刚石微粉等材料产品。

惠丰钻石拥有150 亩花园式标准化厂区，占地面积 6万平方米。是中国机床工具工业协会超硬材料分会常务理事单位，现行国家标准“超硬材料人造金刚石微粉”起草单位之一。

京创先进

京创先进携最新自主研发的精密切、磨、抛设备产品亮相参展。

京创先进专注于半导体材料精密切磨领域，精密划片机、激光划切机是其核心业务之一。京创先进已成功地率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新，并在划切设备主航道（提供从6-12英寸的半自动到全自动的各类划片设备、满足不同行业应用的精密划切需求）之外，产品线已拓展至JIG SAW设备、减薄设备以及其他先进制程等多个半导体专业设备领域。

信越化学

信越化学展出了6寸/8寸的OST基板等产品。

信越化学工业株式会社主要业务包括半导体硅片、碳化硅片、PVC及化工产品、有机硅、电子材料等。信越是第一家将有机硅商业化的日本公司，利用有机硅的卓越性能，已经开发了5000多种不同的产品，现在是日本最大的有机硅制造商，也是世界领先的制造商之一。

诚联恺达

诚联恺达在会上为观众展示了甲酸炉设备等系统解决方案和工艺方案。

诚联恺达成立于2007年，厂房面积20000平方米，并拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的技术服务团队，多年专注真空焊接炉系列产品、半导体器件封装线的设计与开发，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了焊接空洞率、气密封装等问题。

邑文科技

邑文科技携旗下ICP刻蚀系列设备、PECVD系列设备、ALD系列设备及RTP/UV设备等解决方案亮相展会。

邑文科技是一家从事半导体前道工艺设备的研发、制造的高新技术企业。主营产品刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

韫茂科技

展会上，韫茂科技展示了其碳化硅外延CVD系统——SICE-Y6，可用于6英寸的SiC外延工艺，可实现P&N型掺杂。

韫茂科技由硅谷海归团队创立，核心成员拥有超20年薄膜沉积工艺及设备开发产业化经验，致力于为客户提供全方位的技术解决方案以及最先进的纳米材料薄膜沉积装备，针对先进制造国产化的痛点，开发自主设备，实现多个国内装备产品首创设备，填补部分国家高端装备的空缺。

愿力创科技

愿力创科技携带AC无功测试系统RP9080+自动化运料系统产品亮相。

愿力创科技作为业界首家全新车规级高可靠性模块应用级别测试方案的开创者，凭借团队多年来新能源汽车行业的技术经验，在功率半导体测试领域发挥了举足轻重的作用，自AC无功测试系统开创以来，已经经历了上千次的改进，形成了功能更加完善、性能更加稳定的测试系统

力冠微

力冠微携核心产品及最新解决方案亮相展会，重点展示了HVPE单晶生长设备（立式/卧式）、PVT晶体生长设备、晶体提拉设备等产品。

力冠微是国内领先的半导体工艺装备制造商之一，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与专业化的技术服务。公司产品被广泛服务于集成电路、功率半导体、化合物半导体、5G芯片、光通信、MEMS、等新型电子器件制造领域。

西格里

西格里展示了旗下最新的SiC/TaC涂层石墨基座及其他碳化硅零部件等产品。

西格里碳素是一家拥有全球完整业务链的专业碳素石墨材料及相关产品的制造商，该公司拥有一流的制造技术和完善的品质保障体系，其碳素产品在各行业中拥有广泛的应用。

东荣电子-高鸟

高鸟株式会社展出了最新的SiC晶圆新型切割及晶片减薄等设备。

高鸟总部工厂位于日本奈良县橿原市，在半导体切割领域以砂浆线切割工艺为主，其中其全新多线切割设备已经获得了部分海外客户的大额订单。此外，高鸟还研发了一款名为“GLAPPING-SiC”的集研磨、抛光于一体综合型设备，目标是到2026年累计销售200台。

盖泽半导体

本次展会，盖泽半导体将带来多款外延量测设备及半导体核心部件，包括4寸/6寸碳化硅外延膜厚量测设备——GS-M06Y。

盖泽半导体专注于晶圆膜厚、元素浓度等半导体前道量测设备及半导体设备核心部件的研发销售。外延量测设备由盖泽半导体独立自主开发，由光路系统、自动化晶圆检测机台以及半导体专业分析软件组成具有高检测精度、占地面积小、晶圆传输过程安全性高等优点。

东京精密

东京精密在现场展示了碳化硅晶圆加工案例及相关设备解决方案。

东京精密是半导体加工和精密测量仪器设备的全球着名制造商，旗下高刚性磨床是利用独特的高刚性机制，可以高速、低损伤地磨削SiC衬底、GaN衬底等难切削材料以及Si衬底、LT和LN衬底等硬脆材料的设备。

泽万丰-高意

泽万丰携高意Coherent（原贰陆）的最新SiC功率器件及驱动等产品参展。

泽万丰是致力于中国光通信与工业激光光电子领域的专业代理和技术专业服务公司。22年来，泽万丰坚持为中国光通讯产业，尤其是光通讯器件、模块及设备、工业电源、工业激光、射频、和消费电子等领域的厂商提供元器件和整体解决方案。

Resonac

本次展会上，Resonac（原昭和电工）展示了用于碳化硅功率模块的纳米铜材料。

Resonac由昭和电工与昭和材料合并成立，在SiC功率半导体生产工艺中，Resonac是一家日本本土碳化硅衬底生产、薄膜制程等前端工程全面制造的日本企业。2023年1 月，Resonac还与英飞凌与签署多年期供应与合作协议，新合同将深化碳化硅材料的长期合作伙伴关系。

格灵精睿

格灵精睿在会上为观众展示了Hawkeye-SiC系列设备解决方案。

格灵精睿长期致力于晶圆缺陷检测设备研发与制造，在衬底制造、前道和后道领域中均有对应产品。其中Hawkeye-SiC系列用于碳化硅衬底与外延片生产制造过程中不同阶段的缺陷检测，具有明、暗场反射式显微系统，透射式显微系统，宏观成像系统，偏光显微成像系统，光致激发（PL）系统，微分干涉相衬系统，实现缺陷快速检出、定位及统计。

艾科瑞思

本次展会，艾科瑞思带来了MX2200 SiC模块预烧结装片机、MX8800 SiC模块微组装设备等产品的展示。

艾科瑞思专注于高性能半导体装片机的研发、设计、制造和销售，重点开发高速、高精准、更智能的半导体封装设备，为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、IGBT模块领域客户提供优秀封装解决方案。

芯源微

展会上，芯源微发布了单片化学清洗机和SiC划片裂片一体机新品，划片裂片一体机面向6/8英寸SiC晶圆，完善该公司小尺寸产品布局。

芯源微致力于为客户提供专业精良的半导体装备与创新性的工艺整体解决方案，拥有近300项授权专利，自主开发了前道涂胶显影机、化学清洗机、物理清洗机，后道涂胶显影机、去胶机、湿法刻蚀机、清洗机、键合解键合机等产品，广泛应用于IC、WLCSP、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、化合物半导体等领域，可满足28nm及以上前道工艺制程及高密度先进封装工艺制程。

华林嘉业

展会上，华林嘉业全面展示了槽式湿法制程设备、单片湿法制程设备、CDS供液系统等高端工艺装备及解决方案，并推出重磅新品倒角机。

华林嘉业是专注于为碳化硅为主的“第三代半导体”提供湿法制程设备的高新技术企业，该公司依托本地化制造基础和便捷服务、国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件和畅通的零部件供应渠道，致力于为相关领域企业提供先进的槽式、单片等设备及工艺的集成解决方案。

思锐智能

思锐智能携旗下尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相，推动建设高端半导体制造设备。

思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案。公司产品包括原子层沉积(ALD)设备和离子注入(IMP)设备。

恩纳基智能

恩纳基智能展示了旗下芯片智能贴装设备、键合机及智能分选设备等。

恩纳基智能作为高科技创新企业，自成立以来就专注服务于通讯模块、功率模块、传感器模组、摄像头模组等微组装领域，为用户提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比的智能装备。

凯勒斯

凯勒斯出席会议并向业界展示了旗下晶锭滚圆-激光切割-键合-研磨-抛光-CMP抛光全套解决方案，还展示了相关系统产品。

凯勒斯科技有限公司成立于2011年，专注于绿能科技产业链的发展与整合，现以供应切割、研磨及抛光等相关制程的材料与加工设备，广泛地应用于半导体（Si）、发光二极管（LED）、第三代半导体（SiC、GaN）等产业的加工。

翼龙设备

翼龙设备向行业展示了先进可靠的半导体封装解决方案。

翼龙半导体设备（无锡）有限公司成立于2013年，是国内半导体智能装备供应商，致力于国内封装技术装备领域的开拓与创新，为集成电路、功率器件、摄像头模组、传感器、光通讯模块封装等领域的客户提供可靠的封装解决方案。

众硅科技

展会现场，众硅科技携碳化硅衬底化学机械抛光系列设备等产品方案出席。

杭州众硅电子科技有限公司成立于2018年5月，由一批拥有超二十年半导体设备和工艺行业经验的专家引领，从事高端化学机械平坦化/抛光（CMP）设备及相关产品的研发与生产，已成功开发6英寸-12英寸多种规格尺寸CMP设备。

纯水一号

纯水一号在展会现场细致地介绍了旗下脱气膜系统、水处理系统设计等方案。

深圳市纯水一号水处理科技有限公司是一家专业从事纯水设备、超纯水设备、中水回用工程、污水处理工程、废气处理工程及海水淡化的系统设计、制造安装、营销、营运、服务于一体的高新科技企业。自成立以不断拓展净水技术，持续改良生产工艺，产品广泛应用于太阳能光伏、光学光电、LED、LCD、电子半导体、线路板、电池电镀、电力、表面涂装、石油化工、医疗制药、食品饮料以及生活饮用水等各个领域。

在这次展会，我们跑了20多个展馆，介绍了超过90家企业的SiC新技术和产品，如果大家觉得有用，请转发鼓励一下，谢谢了。

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