超12亿！2家企业完成融资/增资

前几日，3家SiC相关企业完成融资（.点这里.）；而士兰微、至信微也相继宣布完成增资/融资。

士兰明镓：

获12亿元增资

2月1日，士兰微发布公告称，其子公司厦门士兰明镓已完成12亿元的增资，并已于2023 年 11 月 3 日办理完成了相应的工商变更登记。

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2023年8月28日晚，士兰微宣布，拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓，以加快推进士兰明镓SiC功率器件生产线建设。

其中，士兰微出资7.50亿元，大基金二期以自有资金出资3.50亿元，海创发展基金以自有资金出资1亿元。增资完成后，士兰微将取得士兰明镓的控制权，持股比例增至48.16%，大基金二期将持有士兰明镓14.11%股权。

公告披露了士兰明镓SiC项目进展情况——目前， 士兰明镓已具备月产 3000 片 6 寸 SiC MOSFET 芯片的生产能力，现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计 2024 年年底将具备月产 1.2万片 6 寸 SiC 芯片的产能。

此外，士兰明镓车规级SiC MOSFET主驱模块已通过国内多家客户的质量认定，与国际大厂的量产水平相当，已接获批量订单开始陆续交付。

至信微：

完成A+轮融资

1月31日，至信微电子宣布完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，深圳高新投追投，以共同推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。

官网资料显示，至信微电子成立于2021年，专注于车规级SiC MOSFET及模组等功率器件的研发，目前已应用在新能源汽车（OBC、电驱、直流充电桩）、光伏逆变等领域，旗下1200v／16mΩ SiC MOSFET等产品，可比肩国际先进水平，合作客户反馈良好。

据“行家说三代半”此前报道，去年12月22日，至信微完成了数千万元A轮融资，融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

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