超10亿！这个6-8寸功率芯片线封顶

今日下午（1月30日），昕感科技宣布，他们举行了6-8寸功率半导体制造项目封顶活动，总计投资超10亿元。

据昕感科技在行家说三代半年会上的介绍，该公司是聚焦于碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造的高科技企业，总部位于北京，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。该公司核心团队拥有深厚的碳化硅功率器件技术积累，昕感科技自主研发的7mΩ 1200V 碳化硅MOS产品以及车规器件在国内已达到领先水平。

据了解，该项目位于江苏江阴高新区已，被列入2023年江苏省重点项目清单，启动于2023年8月8日，历时174天完成封顶。昕感科技表示，他们成为国内极少数能够兼容6-8寸晶圆特色工艺生产的厂商。

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据介绍，该项目一期将建设6 & 8寸兼容生产线，总建筑面积超4.5万平，核心生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期建设完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。

另外，昕感科技还透露，他们将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各类生产设备，将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地。

据《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，2023年国内公开宣传的SiC项目数量121个，其中SiC芯片项目（包括在建、签约等）约19个，总投资高达796亿元，增长100%。

更多碳化硅产业信息尽在白皮书，在此附上完整目录：

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目录

一

全球半导体产业及碳化硅产业概况

1.1 2023 年碳化硅产业链结构及发展概况分析

1.2 2023 年 SiC 产业热点与趋势

1.3 全球 SiC 产业历史大事件表

1.4 2022-2023 年中国 SiC 产业投融资表

1.5 国内外历年碳化硅产业并购表

二

SiC 功率半导体关键技术进展

2.1 SiC 半导体材料特性及技术进展

2.2 SiC 衬底加工技术进展

2.3 SiC 外延技术分析

2.4 SiC 功率器件技术进展及趋势分析

2.5 SiC 功率模块封装技术进展

2.6 SiC 功率器件可靠性测试技术分析

2.7 SiC 关键设备和材料技术进展

三

全球 SiC 半导体产业格局

3.1 SiC 产业 5 个发展历程

3.2 全球各国 / 区域 SiC 代表企业

3.3 全球 SiC 衬底竞争格局与态势

四

非车载 SiC 半导体应用进展分析

4.1 “光储充”市场

4.2 轨道交通市场

4.3 数据中心

4.4 电网输变配应用

4.5 其他应用案例

五

新能源汽车 SiC 应用进展与供应分析

5.1 SiC 在新能源汽车中的典型应用及导入情况分析

5.2 SiC 在其他汽车环节中的导入情况

5.3 全球汽车 SiC 产业供应链格局及中国厂商进展分析

六

全球代表性厂商的车规级SiC 技术分析

6.1 代表性 SiC 电驱技术及产品分析

6.2 代表性 SiC 主驱电控 / 逆变器技术及产品分析

6.3 代表性车规级 SiC 功率模块技术及产品分析

6.4 代表性车规级 SiC 芯片技术及产品分析

七

SiC 产业链各环节需求与产值规模分析

7.1 SiC 产业链各环节市场规模分析

7.2 SiC 各环节及领域市场需求分析

7.3 SiC 产品价格趋势分析

7.4 2023-2028 年 SiC 产业产值规模预估

八

全球 SiC 产业链扩产概况及中国 SiC 项目布局

8.1 2023 年国外 SiC 企业扩产概况

8.2 2023 年中国 SiC 企业扩产概况

8.3 2023 年中国（大陆）SiC 项目布局总览表

九

SiC 半导体主要厂商

及策略发展分析

9.1 SiC 产业重要玩家产业链分析：IDM 模式

9.2 SiC 产业重要玩家产业链分析：衬底 & 外延

9.3 SiC 产业重要玩家产业链分析：设计 / 代工 / 封测 / 模组

9.4 SiC 产业重要玩家产业链分析：设备

9.5 SiC 产业重要玩家产业链分析：材料

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