氮矽科技:GaN出货近300万颗,2024发力工业领域

第三代半导体风向 · 2024-01-27

回首2023,碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步?出现了哪些变化?2024将迎来哪些新机遇和新挑战?

为更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家了望——2024,火力全开》专题报道。

本期嘉宾是成都氮矽科技有限公司 CEO 罗鹏。接下来还将有更多的领军企业参与《行家了望》,敬请期待。

GaN出货近300万颗

已建立消费类品牌优势

行家说三代半:过去一年,贵公司主要做了哪些关键性工作?

罗鹏:在2023年,氮矽科技在产品研发方面进一步拓展了产品型谱布局,器件类产品氮矽覆盖了650V 80-400mΩ不同规格、不同封装形式,驱动类产品氮矽覆盖了650V单通道驱动、80V半桥驱动和超高速(>100MHz)单通道驱动。

集成类产品方面,氮矽除完善了650V集成驱动产品外,另外还增加了100V和150V集成驱动产品,同时一并推出了采用TO247-4封装的650V集成驱动产品,产品型谱已初步形成规模,并全面覆盖氮化镓各个应用领域。

在市场推广方面,氮矽科技进一步加强了市场推广力度和服务质量,整年销售氮化镓器件、驱动及集成芯片近300万颗,在消费电子领域有了阶段性成果并初步建立了品牌优势。

行家说三代半:您认为2023年整个行业取得了哪些新的进步(包括市场、技术等)?

罗鹏:2023年,氮化镓在消费电子领域展现出一种逆周期发展的趋势。继国内手机品牌厂商小米、OPPO、VIVO、华为等在充电设备上使用氮化镓后,国外厂商如三星、摩托罗拉、苹果等也纷纷布局氮化镓产品线。

此外在工业领域,氮化镓也由概念性产品转向实用性产品,在包括锂电化成设备电源、微型逆变器、数据中心电源等方向有了实质量产产品面世。这也意味着氮化镓真正意义上发挥其高效节能的突出特点。

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以研发为重 保质保良率

氮矽不留余力开拓工业市场

行家说三代半:在降本增效方面,2023年最值得关注和重视的新变化是什么?

罗鹏:2023年,国产外延MOCVD设备持续在功率氮化镓外延生产上发力,而随着国产设备的成熟和使用,氮化镓器件的成本将会大大降低。

而针对氮化镓目前可靠性问题,国际大厂如Rohm、Infineon、ST、TI等,纷纷发布各自集成驱动产品,集成驱动对于氮化镓在工业领域乃至汽车领域的意义重大,驱动内部的特殊保护逻辑将可以有效的保护氮化镓栅极的诸多缺点。

行家说三代半:成本是把双刃剑,行业规模化发展需要接近硅器件的低成本,但也要防止被低价所反噬,您如何看待行业的低价和同质化竞争?贵公司有哪些好的做法和建议?

罗鹏:硅器件的成本竞争归根结底是pitch的竞争。然而,目前氮化镓器件的成本竞争还停留在外延和工艺良率的层面。不同市场对氮化镓的使用环境和要求存在巨大差异,因此氮化镓器件的CP/FT测试方式和方法存在较大差异,这种差异将直接影响CP/FT良率和测试成本。

自氮矽科技创立伊始,器件测试一直为研发工作之重中之重。氮矽科技自主研发了动态FT自动化测试板和DHTOL可靠性测试板,在确保交付客户产品质量的前提下,有效地减少过筛和漏筛的可能性,确保测试良率。

行家说三代半:2024年,贵司定下来了哪些规划?

罗鹏:2024年,氮矽科技将进一步加大研发投入,以生产更多适用于不同市场领域的产品。在市场拓展方面,氮矽科技将继续扩大自己在消费电子领域的市场份额,同时将依托集成驱动芯片的高可靠性特点,不遗余力地在工业领域发力,包括但不仅限于锂电化成设备电源、数据中心电源、微型逆变器等。

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