超200亿!3省13个碳化硅重点项目来了

第三代半导体风向 · 2024-01-20

近日,国内各大省份开始陆续公布2024年重大项目清单,其中,江苏、浙江、河南三省共有13个碳化硅项目入选,投资总额已破200亿元。

根据官方信息及此前报道,“行家说三代半”梳理了这批项目的最新进展:

江苏:天科合达、理想汽车等

2024年1月5日,江苏发改委公布了《2024年江苏省重大项目名单》、《2024年江苏省民间投资重点产业项目名单》,披露了天科合达、理想汽车、芯干线等8个新建/在建碳化硅项目。

●常州乐萌泛半导体晶体生长装备核心部件项目:1月18日,据孟河镇政府官微披露,该项目用地100亩,建设厂房、研发中心等建筑共10万平方米,将购置数字生产研发设备270台(套),主要生产碳化硅生长炉真空腔体,氮化镓生长炉真空腔体等成套装置及关键零部件,达产后形成半导体晶体生长装备1万套的生产能力。

●徐州通用宽禁带化合物半导体封装测试一期:1月17日,据徐州市经开区管委会披露,该项目建筑面积达20万平方米,达产后可年产封装测试12万片碳化硅功率器件,“行家说三代半”将持续关注该项目进展;

●无锡德智半导体用碳化硅部件材料:该项目由德智半导体主导建设,暂未披露更多项目信息,“行家说三代半”将持续关注;据此前报道,2022年6月,德智半导体控股公司——德智新材投资2.5亿元打造的半导体用碳化硅蚀刻环项目已完成主体工程建设,2023年10月,德智新材获得数亿元战略融资;

●无锡新洁能总部及产业化基地:1月3日,据无锡高新区政府披露,该项目预计新增用地约47.5亩,总建筑面积约7万平方米,将用于第三代半导体碳化硅/氮化镓功率器件及封测、功率驱动IC及智能功率模块(IPM)、SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块(含车规级)的研发及产业化;

新洁能项目示意图

●盐城芯干线第三代半导体芯片设计及智能功率模块封测:该项目由芯干线半导体负责建设,暂未披露更多信息,但根据“行家说三代半”此前报道,截至2023年11月,江苏芯干线一期工厂已经在盐城市开始建设,预计2024年初会实现规模化量产,与此同时,芯干线二期功率模块产业园也在建设中。

●徐州天科合达半导体碳化硅晶片二期:根据“行家说三代半” 此前报道,该项目总投资8.3亿元,总建筑面积约5万平方米,已于2023年12月28日全面封顶,预计2024年6月竣工,达产后年产碳化硅衬底16万片;

●苏州斯科半导体车规级碳化硅芯片模组:根据“行家说三代半” 此前报道,该项目总建筑面积1.14万平方米,已完成动力设备安装、调试,待产线通线后进入试生产,规划年产 240 万只碳化硅半桥功率模块。值得关注的是,斯科半导体由理想汽车与湖南三安共同出资组建。

●无锡芯动第三代半导体功率模块封测:根据“行家说三代半” 此前报道,该项目由芯动半导体主导建设,总投资8亿元,总建筑面积约3万平方米,规划车规级模组年产能为120万套,目前正在装修、设备安装调试中,预计2024年3月正式量产。

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浙江:晶盛机电、大江半导体等

2023年12月27日,浙江发改委公布了《浙江省2024年度拟新增省重大产业项目名单公示》,其中包含3个碳化硅项目。

●晶盛高端半导体装备和关键材料项目:该项目位于绍兴市上虞区,由晶盛机电主导建设,总投资为51.25亿元,暂未披露更多信息。根据“行家说三代半”此前报道,2023年11月,晶盛机电在绍兴市上虞区签约了碳化硅衬底片项目,总投资21.2亿元,规划年产能分别为:6英寸25万片、8英寸5万片。

●半导体高端封测设备生产基地及总部项目:该项目位于金华市,由卓进半导体主导建设,投资额为9.2亿,暂未披露更多信息,“行家说三代半”将持续关注。官网显示,卓进半导体成立于2020年,主要从事导体封测耗材,以碳化硅晶圆划片刀、氮化镓化合物划片刀等产品为主。

●碳化硅功率器件封装模块制造项目:根据“行家说三代半” 此前报道,该项目位于杭州市萧山区,由大江半导体投资建设,总投资为38亿元,总建筑面积为77745.78m²,施工周期为20个月,将购入芯片粘贴机、烧结机等主要设备近300台/套。项目建成后,可年产碳化硅功率模块 240 万个,产值可达 60 亿元。

河南:平煤神马、中宜创芯等

2024年1月2日,河南发改委公布了《关于印发2024年河南省第一批重点建设项目名单的通知》,共提及2个碳化硅项目。

●平顶山市电子半导体产业园项目:根据平顶山日报、平顶山区十一届人大三次会议文件(十一)透露,该项目总投资超100亿元,总建筑面积49.7万平方米,由平煤神马负责建设,建设内容包括:中宜创芯的2000吨/年碳化硅半导体高纯硅粉生产项目、碳化硅基半导体材料示范线项目一期、电子功率器件封测项目、第三代碳化硅半导体材料研发中心项目、第三代半导体晶圆生产基地等项目。

●漯河市源汇区光电显示模组生产基地项目:该项目总建筑面积为100万平方米,拟分三期建设,项目第三期将建设碳化硅长晶及衬底生产线及标准化厂房、UTG超薄柔性盖板等项目,未来“行家说三代半”将持续关注。

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