12家SiC企业合作：良率提升50%；千万元合同……

近日，国内外发生了5起碳化硅相关合作案，涉及到安世半导体、芯粤能、芯聚能和Senic等12家企业。其中，Senic新开发的碳化硅技术，据说可以将碳化硅衬底加工良率提升50%。

芯粤能、芯聚能等

与复旦大学达成战略合作

11月17日，南沙复旦国际科创园（一期）奠基活动举行。活动现场，粤港澳大湾区复旦大学校友服务中心和广州南沙粤港澳科技融合创新中心揭牌成立。

根据报道，一批项目与广州南沙粤港澳科技融合创新中心签约。广东省、广州市、南沙区及复旦大学领导为南沙复旦国际科创园（一期）培土奠基。

活动现场，芯粤能半导体、芯聚能半导体等碳化硅企业与复旦大学微电子学院等进行了战略合作签约。

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激光设备达成千万元级合作

可用于碳化硅领域

11月14日，镁伽科技发布消息称，他们与宸晧科技达成深度行业合作，并签署千万级订单合同。据介绍，他们的合作方向主要聚焦在激光加工设备的市场开拓、销售推广和技术服务。

宸晧科技是一家半导体设备技术服务商，服务了全球半导体排名前十的封测OSAT。镁伽科技泛半导体制造和检测设备商，布局了从工艺切割到晶圆检测、封装检测等先进封装关键流程解决方案。镁伽的激光切割机可应用于硅材料及SiC晶圆的切割。

Senic：

与Acretetech达成碳化硅CMP合作

10月16日，Senic宣布，他们与韩国Acretech公司在新型研磨机和化学机械抛光（CMP）技术方面达成合作。

Senic是韩国的碳化硅晶锭和衬底公司，Acretetech是半导体制造设备和精密测量设备厂商。据了解，Senic和Acretetech提出了一项新的SiC专用高强度磨床和CMP 技术，可提高成本竞争力。

根据公告，他们已经在 6英寸和8英寸SiC衬底上成功实现了加工设备验证测试，预计与现有工艺效率相比，量产良率将提高50%。

安世半导体：

与Kyocera合作开发碳化硅模块

10月16日，安世半导体宣布，他们将与 Kyocera AVX Components 合作，共同生产新型 650V、20A 的SiC模块，适用于工业电源、电动汽车充电站和车载充电器等3kW -11kW高频电源应用。

据介绍，他们将开发新型SiC整流器模块，以减少电路板空间并降低总体系统成本。并将使用TSC和集成NTC传感器来优化热性能，该整流器模块采用低电感封装，可实现高频操作，并且可在高达 175°C 结温下工作。

Revasum：

与圣戈班达成碳化硅砂轮合作

10月13日，Revasum宣布，他们与圣戈班表面解决方案(SGSS)建立战略合作伙伴关系，目标是创建专为SiC晶圆量身定制的尖端砂轮系列。

该联盟旨在开发新一代表面处理解决方案，为SiC晶圆生产的精度、效率和表面质量设定新标准。

新加坡：

射频晶圆厂将开展碳化硅合作

11月4日，VL E-Governance宣布，他们与Wafer Lead Pte Ltd 签署谅解备忘录，以促进双方在碳化硅、第三代半导体设计、工程和制造以及生态系统和技术基础设施开发与投资方面的合作。

Wafer Lead是一家新加坡公司，从事射频半导体晶片制造、研究和设计工程。该公司与United MonolithicSemiconductors (UMS) 在射频 MMIC 方面达成合作，主要为国防和航天、电信、汽车雷达和工业传感器等市场提供产品和服务，并与 CM Engineering Labs、Singapore Pte. Ltd提供射频电路和射频发射/接收模块的设计服务。

根据该谅解备忘录，除了氮化镓射频外，双方会扩大碳化硅相关的合作。

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