车规SiC！这2家企业达成合作

前两天（12月2日），芯动半导体官微宣布，他们已与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议，在SiC业务领域展开战略合作。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全及其他高管共同见证本次战略合作。

本次芯动半导体与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，将助力芯动半导体SiC业务稳步发展。芯动半导体表示，在汽车市场对于碳化硅器件需求的不断增加以及800V高压技术平台的应用驱动下，SiC芯片市场迎来机遇。

芯动半导体于2022年11月成立于江苏无锡，属长城汽车控股子公司，以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标。

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目前，芯动半导体无锡工厂已完成建设。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能为120万套，产品将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域，项目完全达产后，预计年营收可达 15亿元。

2023年2月举行奠基仪式

值得一提的是，除芯动半导体，博世还于2022年与天岳先进签署了长期协议。天岳先进成功加入博世的碳化硅衬底片供应商行列，以支持其满足客户对高功率设备不断增长的需求。

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