超10亿！这个SiC项目加速建设

11月29日，浙江嘉兴市政府网披露，晶能微电子科技生产基地项目正式对外招标，该项目总投资为10.12亿元，将生产SiC模块。

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公告显示，晶能微电子的项目位于嘉兴秀洲，建设内容为6寸晶圆制造项目及汽车SiC模块制造生产和研发基地，包括FAB 厂房、模组厂房、动力厂房、20kv 开关站等主体建筑及相关配套工程，总用地面积约6.4万平方米，总建筑面积约为14.63万平方米。

据了解，浙江晶能微电子有限公司成立于2022年6月，控股股东为吉利迈捷投资有限公司，持股比例达到53.47%。2022年12月和2023年6月，晶能微电子就完成了两轮融资，由华登国际、高榕资本领投，具体金额未透露。

作为吉利科技旗下功率半导体公司，晶能微电子聚焦于硅基IGBT、SiC MOSFET的创新研发，基于自主研发工艺，今年晶能微电子在功率芯片上实现多个突破：

● 2023年9月，首款SiC半桥模块试制成功，模块芯片采用双面银烧结与铜线键合工艺，至多可并联10颗SiC芯片，寄生电感为5nH，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。

● 2023年3月，首款车规级IGBT产品成功流片，芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%。

● 2023年7月，两款FRD产品流片成功，这是继750V和1200V平台的IGBT器件流片成功后，推出的第三、四款车规级功率器件。

除了秀洲项目外，2023年5月，晶能微电子还与温岭新城开发区签订车规级半导体封测基地建设项目，未来将聚焦自有车规级功率器件的开发封测，并同步攻坚MEMS IC等新产品及业务。

为了加速封测业务，2023年8月，晶能微电子拟与钱江摩托签署协议，以1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。收购完成后，晶能微电子将实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖，并新建车规级产品线。

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