超5亿元！又有3家SiC公司融资

近日，又有3家碳化硅相关企业完成新一轮增资，分别涉及SiC器件、衬底、激光剥离等环节。

瑶芯微：

融资数亿元

11月20日， 尚颀资本发文称，瑶芯微电子科技（上海）有限公司完成数亿元产业轮融资，本轮产业轮融资由尚颀资本、晨道资本、芯联资本、碧鸿投资、三花弘道、万向一二三等共同参与。本轮融资资金将用于新产品研发、量产以及市场开拓。

据“行家说三代半”此前报道，11月2日，瑶芯微还完成了数亿元C轮融资。本轮融资由盛石资本、同创伟业联合领投，参与资本方包括基石资本、美的投资等，老股东中科创星、朗玛峰创投及张江集团旗下基金追加投资。据悉，瑶芯微的C轮融资资金将用于进一步促进国内高端功率器件及碳化硅产品的研发和发展。

今年8月，瑶芯微还与上汽、小鹏汽车、宁德时代等多家新能源企业参股了中芯集成设立的控股子公司——芯联动力。

瑶芯微成立于2019年，拥有功率器件（包括SiC MOS和SiC 二极管）、MEMS+IC两条核心产品线。

此前，瑶芯微联合创始人贾仁需接受媒体采访时透露，他们今年会陆续推出750V、1200V电压平台的 10mΩ~160mΩ 的车规级SiC MOSFET和650V、1200V的车规级SiC JBS或者MPS二极管产品，未来还将持续布局碳化硅领域。

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo666

晶成材料：

获得3.32亿投资

11月9日，中国台湾上市公司柏腾发布公告称布，其董事会通过核准子公司资本支出预算案，将向晶成材料新增资本支出预算，预计投资14.63亿新台币（约3.32亿人民币）。

据了解，这笔投资资金来源为自有资金或银行融资或资本筹资方式。本次投资主要是为了配合碳化硅衬底产品的产能建置需求。

根据“行家说三代半”此前报道，晶成材料于2021年底成立，2022年8月，柏腾收购晶成7成股权。到今年6月底，晶成的碳化硅产线共有10台长晶，SiC衬底月产能约600片。

今年2月，晶成半导体增购了一批碳化硅长晶设备，设备量将陆续扩到50台，第一阶段规划总计要扩到100台，加上厂房兴建等，第一阶段总资本支出估6.5亿新台币（约1.5亿元人民币）。

晶飞半导体：

融资数千万元

11月20日，德联资本透露，晶飞半导体成功完成了数千万元的天使轮融资。本次融资由无限基金SEE Fund领投，德联资本和中科神光跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、市场拓展以及团队建设。

据了解，该公司是一家专注于半导体激光领域的初创公司，在6英寸和8英寸碳化硅衬底激光垂直剥离技术的研发方面，公司近5年连续获得“北京市科技计划项目”支持，并正与国内头部的衬底企业展开合作工艺开发。

晶飞半导体的技术源自中科院半导体所的科技成果转化，在激光器和激光物质底层理论研究方面具有较强的技术积累，在激光剥片工艺层面也有多年的经验沉积。凭借团队极强的技术攻关能力，该公司已获国内多家头部碳化硅衬底厂认可，有望在切片设备领域完成工艺迭代，成为领先的供应商。

插播：12月13日-14日，2023【行家说三代半年会】如期而至！欢迎大家报名参会！

其他人都在看：

18款SiC新车亮相，订单已超7万辆

13亿！英诺赛科又宣布2件大事

新增3个SiC项目：15万片；液相法；晶圆代工