这个SiC项目正式下线，未来产能10万片/年

近日，四川宜宾新增一个SiC衬底项目，并且还布局了SiC MOSFET和碳化硅晶锭激光切割等技术。

“行家说三代半”获悉，11月2日，深圳腾睿微电子科技有限公司的碳化硅衬底中试线已正式下线。

当天，腾睿微在四川宜宾三江新区生产基地举行了碳化硅衬底量产首锭下线仪式，宜宾市副市长华淑蕊、腾睿微董事长卓泽俊、皇庭国际董事长邱善勤博士等参加了仪式。

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据了解，腾睿微的一期中试基地正式试生产，年产能为1万片，预计到2026年其年产能将达到10万片。

腾睿微成立于2021年12月，由宜宾腾卓智能科技有限公司转型升级孵化而来。除了碳化硅衬底外，其主营业务还包括SiC芯片研发和碳化硅激光切割设备。

据悉，腾卓智能在 2020年 6 月成立了腾卓功率半导体事业部，进行功率器件预研和技术储备，目前腾睿微已经完成 IGBT 芯片，SiC MOS 芯片的研发，并成功流片。

另外，2022年9月，腾睿微的《超快激光加工碳化硅半导体材料的自动化设备研发与产业化》还荣获第十四届中国深圳创新创业大赛半决赛晋级资格，据报道，他们已有数款产品推出市场。

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