深度解码：华引芯CSP技术创新+差异化产品布局

华引芯 · 2023-11-01

伴随芯片微缩化、矩阵化时代来临

芯片级封装技术（CSP）

凭借小尺寸、高光密度、光色一致性佳等特点

迎来广阔发展空间

华引芯作为

国内首家、也是目前唯一一家

CSP技术标准达到车规级的半导体光源企业

一直致力于CSP技术的迭代创新

不断提升光源光效、一致性、可靠性等

为不同细分市场

提供匹配度更高的差异化光源产品

【SCSP系】

【NCSP系】

【ACSP系】

国产自主车规级芯片

好光源，从「芯」做起

得益于具备车规级倒装芯片自主研发生产能力，华引芯可定制化开发倒装芯片，并直接导入各CSP产线，从芯片端把控光源性能及成本。目前，华引芯已成功开发多款倒装结构的Mini、车载光源芯片，通过一系列先进技术全面提升芯片性能。

自研车规倒装芯片

• 多维光提取结构设计

辐射功率较常规结构提升8%

• 独创焊接层制备工艺

驱动电流耐受极限提升10-20%

• 芯片级光型控制

有效出光角110°-170° 可调，光型一致性佳

市场导向型研发创新

靶向破解技术痛点

可靠性提升

倒装芯片焊盘小，对封装工艺要求较高，易产生芯片位移、虚焊、焊接空洞率过高等问题，造成器件光衰、寿命缩短，甚至完全失效的不良情况。

华引芯独家开发焊盘扩宽技术，在车规级倒装芯片技术加持下，实现CSP器件散热良好、机械强度高、耐瞬时大电流冲击等优良可靠性能，同时提升量产良率、效率，降低生产成本。

封装工艺优化

• 芯片级封装

器件最小尺寸0.5*0.5mm

• 先进键合工艺

电极表面空洞率＜1.5%

• 首创焊盘扩宽技术

可靠寿命LM80＞30000h

光学性能提升

无论面向显示还是照明市场，亮度和出光角都是衡量光源性能的关键参数之一：器件亮度增高，可减少终端需使用的产品数量，有利于成本控制；灵活可调的更大出光角，则使产品应用场景更丰富。

华引芯采用增光、匀光等专利结构设计，赋予CSP器件更多优良光学性能。尤其在显示领域，180°出光角允许扩散片紧贴器件顶部，混光距离趋于0，极大降低背光模组厚度，产品应用领域拓宽至超薄显示市场。

光学设计优化

• 扩角增光结构设计

光电转换效率>50%

• 独特匀光设计

调节器件出光，亮度均匀度↑

• 二次光型优化

最大发光角约180° ，应用场景更丰富

聚焦不同应用需求

探索差异化产品布局

NCSP系列

Near Chip Scale Package

NSCP系列器件主要面向Mini-LED新型显示领域，在光效、可靠性提升基础上，通过荧光粉配比优化、去QD膜材设计，实现终端应用85~98%NTSC色域、0OD薄型化背光、光色均匀度高等优势性能，广泛适用于消费级和车规级显示市场。

车规级显示

消费级显示

SCSP系列

Solid Chip Scale Package

SCSP系列器件主要面向车载光源领域，同样在光效、可靠性提升基础上，结合无机色转换、热压共晶等先进工艺，产品抗静电等级达8KV，出光角110°~175°可调，应用场景广泛覆盖远近光、贯穿灯、ADB智能车灯、信号灯、刹车灯、氛围灯、内饰照明等前装整车光源市场。

—— 前装整车光源 ——

ACSP系列

Advanced Chip Scale Package

ACSP系列器件是对除Mini-LED新型显示和车载光源之外的产品市场补足，以提亮、匀光为核心技术特点，同时充分发挥华引芯光源芯片良好的导电导热性能优势，产品具备高光效、高散热、低功耗特点，适用于大尺寸背光显示、高光密度背光显示等市场。

END

关于我们

华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队创立，专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业，总部位于中国光谷，拥有独立技术研发中心，自成立以来，公司相继承担湖北省多个重点研发项目。

公司聚集大量高学历科研人才及多年行业龙头厂商工作经验的研发人员组成研发团队。目前，公司自主研发的汽车车规、特殊波段、Mini/Micro显示光源芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到世界一线水平，广泛应用于车载光源、特种光源和新型显示光源市场，产品已成功打入国内知名品牌前装车厂，并进入多家显示面板龙头厂商合格供应商列表。

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