数亿元！4家SiC企业完成融资

近日，国内又有4家SiC企业完成新一轮融资，详情请往下看。

中瑞宏芯：

完成近亿元产投融资

10月30日，中瑞宏芯半导体宣布，他们于近日完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆领头公司禾迈股份和头部汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展。

据悉，此次融资是中瑞宏芯继上一轮资本及产投融资后，再次获得行业领头公司产投融资。

中瑞宏芯成立于2021年6月，由海外归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队创办。其自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品已达到同行业领先水平，自成立以来不断扩大市场份额，2022年销售收入已突破千万。

特思迪：

完成B轮融资

10月30日，特思迪宣布，他们已完成B轮融资，由临芯投资领投，北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资、长石资本、浑璞投资、博众信合等投资机构跟投，安芯投资、洪泰基金作为A轮投资人，本轮持续追加投资。

本轮融资将进一步推动特思迪在技术突破、产能扩充、产品研发、产业布局、人才引进等关键环节的发展进程，加快8寸碳化硅等半导体材料的磨抛设备。

据了解，特思迪成立于2020年，是一家拥有自主知识产权的国家技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。在今年5月，特思迪半导体减薄-抛光-CMP设备生产二期项目签约落地北京市顺义区。

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德智新材：

完成数亿元战略融资

10月27日，湖南德智新材料有限公司于近日宣布完成数亿元人民币的战略融资。此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入。

据了解，本轮融资由国风投（北京）智造基金、博华资本、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车资本、山证投资、交银国际、国舜投资等参与投资，Scale Partners势乘资本担任独家资本顾问。

德智新材成立于2017年，是一家复合材料研发生产商，专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发、生产和销售。目前，德智新材已开发三代半外延设备用组件、硅基外延设备用组件、SiC刻蚀环、SiC晶舟等一系列半导体用SiC部件制品。

邦芯半导体：

完成B轮融资

10月12日，邦芯半导体宣布完成B轮融资，由国投创业领投。此次融资旨在加快第三代化合物半导体设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

据了解，邦芯半导体成立于2020年，是一家半导体加工设备研发生产商，专注于第三代化合物半导体领域，研发了众多拥有自主知识产权的产品，如6或8寸刻蚀机(HongHu Coral150D或200D)和6或8寸钨薄膜沉积设备(HongHu TSG150W或200W)。

此外，邦芯半导体还致力于等离子体去胶设备的研发及产业化，成功推出国产12寸去胶机设备(QiJi Spinel300A)。这些产品已在客户端投入使用并实现规模化生产。

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