23家企业参与！SiC白皮书12月发布

碳化硅材料具有禁带宽、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等优点，是支撑新能源汽车、光伏、储能、充电桩以及轨道交通等领域绿色转型的关键核心器件，具有重要的应用价值和广阔前景。

为了较全面地理清全球碳化硅功率半导体产业的发展状况、关键技术的最新进展、国内外各环节企业的区域分布，以及碳化硅在各类终端市场的应用进展等方面的情况，从2021年以来，行家说联合众多碳化硅产业领军企业，共同编写了《2021第三代半导体产业调研白皮书》、《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，对全球碳化硅产业相关信息和数据进行收集、整理，并对众多碳化硅产业链上下游企业的进行调研和信息核准。

2023年初，行家说启动了《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》的编写工作，得到了烁科晶体、普兴电子、安海半导体、国星光电、北方华创、恒普科技、北京中电科、中国电科48所、华卓精科、快克芯装备、凯威、泰坦未来、合盛硅业、中科汉韵、南方半导体、山西中电科、蓉矽半导体、意法半导体、中电化合物、纳设智能、中微力合、国顺硅源、西格玛等碳化硅领军企业的大力支持，参编单位覆盖了碳化硅衬底、外延、器件、模块、封测和设备/耗材等环节，众多企业的参编和协助，将使白皮书更加专业、权威与全面，成为行业内外纵览行业的发展现状、技术演进趋势、国际竞争格局、投资情况、项目建设以及市场规模等重要信息的窗口，同时也为汽车、光储充等下游行业和投资机构寻找领先合作伙伴提供重要参考依据。

目前，《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》已经进入调研阶段，并将于2023年12月14日，在“行家说第三代半导体年会”上正式发布。现在提前预定《白皮书》可享受早鸟价999元，优惠结束后将恢复原价1499元，早鸟优惠截止时间2023年10月31日，不容错过！

参编单位简介

● 烁科晶体

山西烁科晶体有限公司成立于2018年10月，是国内碳化硅材料研发、生产领军企业。其主营产品包含高纯半绝缘碳化硅单晶衬底、N型碳化硅单晶衬底、碳化硅晶体等，其中4英寸高纯半绝缘碳化硅衬底国内市场占有率超过50%，6英寸N型碳化硅衬底已实现产业化，公司还是国内第一家生产出8英寸N型碳化硅衬底和8英寸高纯半绝缘碳化硅衬底的公司，产业规模及工艺技术达国际先进水平。

2020年，烁科晶体过了IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证，成为了国内首家获得该体系认证的碳化硅材料公司。

● 普兴电子

河北普兴电子科技股份有限公司是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司，成立于2000年11月，是国内外延材科生产龙头企业，生产规模和技术处于国际先进水平。

普兴公司的主要产品为各种规格型号的硅基外延片、碳化硅外延片，其大尺寸650V-6500V SiC 外延片已实现量产。可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、计算机、平板电脑、智能手机、家电等领域。

● 安海半导体

安海半导体（ANHI Semiconductor）是由具备功率半导体行业超过20年经验的资深团队组建而成，专注于高性能功率半导体技术、产品及系统方案的开发。以自主知识产权体系，自主工艺器件技术和产品技术为核心构建国内首个专注于高性能第三代功率半导体技术领先的公司。为国内电源，动力驱动及能源转换行业提供从分立器件到模组级解决方案；公司主要目标应用领域为消费电子、各类电源、汽车、工业、家电和能源领域。

● 国星光电

国星光电成立于1969年，专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品，是国内第一家以LED为主业首发上市的企业，也是最早生产LED的企业之一。

在碳化硅领域，国星光电NSiC系列碳化硅产品，主要瞄准光伏储能等工业领域，重点开发功率分立器件及定制开发功率模块产品，同时加快布局车规应用领域目前，公司已经完成多款碳化硅二极管及MOSFET产品的车规认证。经过创新技术的迭代更新，国星光电SiC产品线不断扩展，以智能化、模块化、定制化、高端化的方向，逐步形成品类丰富、品质上乘的产品布局，并与多家知名厂商建立良好的合作关系。

● 北方华创

北方华创科技集团股份有限公司成立于2001年9月，2010年在深圳证券交易所上市，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。

北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

北方华创凭积极关注第三代半导体新材料和新应用，一直坚定不移地进行装备创新，凭借20余年在半导体装备领域的成熟经验，为碳化硅产业链提供外延、刻蚀、薄膜等多种核心工艺设备，且已实现批量应用，推动化合物半导体的高质量发展。

● 恒普科技

宁波恒普技术股份有限公司拥有完整而坚实的研发技术团队，累积了丰富经验。公司致力于材料基础研究，为行业提供创新解决方案。

凭借公司多年积累经验并开发的材料真空、热工、光学、传感器等核心技术为半导体等相关领域提供先进材料、分析仪器、关键设备的生产和销售。

● 北京中电科

北京中电科电子装备有限公司成立于2003年12月，注册地在北京亦庄经济技术开发区，注册资本1.6亿元，由中国电子科技集团有限公司下属的中电科电子装备集团有限公司全资控股。主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段，是国内重要的半导体设备供应商。

北京中电科公司是国家科技部02专项、863计划、重点研发计划等多个重点项目的承担单位，目前拥有核心发明专利60余项，取得科技成果10项，其中国际领先水平1项，国际先进水平9项。

● 中国电科四十八所

中国电子科技集团公司第四十八研究所，成立于1964年，隶属于中国电子科技集团有限公司，是第三代半导体成套装备国产解决方案首选供应商。

中国电科四十八所技术力量雄厚，拥有国家第三代半导体技术创新中心（湖南）研发平台，在国内率先开展SiC核心工艺设备研发。SiC外延生长炉、SiC高温退火炉、SiC高温氧化炉、立式氧化炉、立式LPCVD、碳膜溅射设备已实现批量应用。

● 华卓精科

北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月，是国家高新技术企业，主营业务为以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。

● 快克芯装备

江苏快克芯装备科技有限公司是快克智能全资子公司，旨在落实公司战略规划，着力打造半导体封装成套解决方案，依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，公司自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空焊接炉、甲酸焊接炉及固晶键合AOI，为功率半导体客户提供成套封装设备解决方案。

微纳金属烧结设备可满足芯片烧结、Clip烧结以及Pin-Fin烧结等工艺需求，设备已被碳化硅封装企业采用。

● 凯威

浙江凯威碳材料有限公司成立于2012年，是一家专业从事碳石墨材料研发制造的国家高新技术企业，获得“创客中国温州赛区第一名”、“浙江省级博士创新站”。公司主要生产碳化硅石墨热场、刻蚀碳化硅聚焦环、SiC/TAC涂层石墨、离子注入石墨。凯威通过了 TS16949 汽车体系认证 ，有国外技术专家负责半导体材料开发和生产。目前与博世等国内外客户建立了广泛的合作。

● 泰坦未来

泰坦未来是一家具有高端碳基材料全产业链技术、自主研发能力和持续创新能力的高科技企业，主要从事半导体涂层石墨零部件、高端碳基复合材料及相关产品的研发、生产和销售，产品主要应用于半导体、新能源及未来创新产业场景，目前拥有自主建设的半导体涂层产品生产基地。

在半导体产业领域，泰坦未来可为客户提供高端热等静压石墨与碳基复合材料基材，高性能碳化物防护涂层，包括SiC涂层、TaC复合涂层以及高阶复合涂层等，满足半导体长晶、外延、刻蚀和离子注入等环节生产需求。

● 合盛硅业

合盛硅业股份有限公司由宁波合盛集团于2005年投资成立，并于2017年在上交所主板成功上市发展至今已成为一家千亿市值的工业硅、有机硅等硅基新材料领域领军企业。

由合盛硅业发起成立并控股的宁波合盛新材料有限公司重点从事碳化硅村底及外延的研发、生产与销售，已实现6英寸导电型碳化硅衬底与外延片产业化。合盛硅业聚焦新材料、新能源为主要核心业务，不断进行产业延伸和技术拓展，产品广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、储能等各个领域，合作伙伴遍布全球。

● 中科汉韵

江苏中科汉韵半导体有限公司成立于2019年，是第三代半导体碳化硅MOSFET芯片设计和制造领先企业。由中国科学院微电子研究所和徐州中科芯韵半导体产业投资基金共同投资，已于2021年5月全面通线和量产。

公司具有雄厚的 SiC 芯片及器件模块的综合研究、开发和规模化生产经营的能力，专注于SiC JBS、SiC MOSFET等功率芯片器件及模块的设计研发和制造，以能为市场和客户提供高可靠高性能国产化SiC芯片产品为主要目标。公司产品能广泛应用于电动汽车、数据中心、储能及特种电源等新基建领域，并将继续致力于成为稳定可靠的规模化SiC MOSFET 芯片的设计制造企业和客户信赖的全方位合作伙伴。

● 南方半导体

南方半导体致力于半导体功率器件检测分析，已建立起广东省首个“第三代半导体车规级功率器件检测分析”服务平台。

全面开展Si、SiC以及GaN功率器件的电学、热学性能测试，可靠性测试和封装失效分析服务；可依照AEC-Q101和AQG324标准进行车规级器件认证。

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● 山西中电科

山西中电科新能源技术有限公司隶属于中电科电子装备集团有限公司，于2010年5月25日注册成立。

山西中电科致力于高纯石墨、碳基材料的装备研发制造及产业化验证，建立关键核心装备研发中心和纯化工艺技术验证平台，可提供高纯碳基材料制备所需高温纯化炉、连续式软毡纯化炉等核心装备和工艺技术集成服务。

石墨经纯化处理后纯度最高可达到1ppm，并实现B、Al元素的定向去除。纯化装备及工艺研究处于行业领先水平，为高端纯化装备的国产化及其整线交付提供典型范例。

● 蓉矽半导体

成都蓉矽半导体有限公司成立于2019年，是致力于第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率器件设计与开发的高新技术企业。

蓉矽拥有一支掌握碳化硅核心技术的国际化团队，整合台湾与欧洲先进碳化硅制造工艺平台，结合大陆封测和应用解决方案，建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链，独立自主开发世界一流水平的车规级碳化硅器件。

蓉矽碳化硅产品分为高性价比的“NovuSiC®”和高可靠性的“DuraSiC®”系列。产品涵盖碳化硅EJBS™ (Enhanced Junction Barrier Schottky)二极管与碳化硅MOSFET；硅基产品有175˚C高结温的理想二极管MCR®及FR MOS。广泛应用于工控电源、工业电机、光伏逆变、储能、充电桩及新能源汽车等领域。

● 意法半导体

意法半导体于2004年推出了第一款碳化硅二极管。SiC MOSFET问世于2009年，并于2014年开始量产。如今，意法半导体基于SiC技术的中压和高压电力产品已在业内得到了广泛应用。意法半导体积极进行产能扩张，并开发出可靠、稳健的SiC供应链，以满足日益增长的需求，并通过长期供货计划确保持续性。

公司按照高标准生产SiC产品，以确保电动车辆（EV）应用、太阳能逆变器、储能、工业电机驱动和电源拥有可靠的性能和效率。我们的技术超越工业和汽车应用标准，并将瞄准要求更严苛的航空航天应用。

● 中电化合物

中电化合物半导体有限公司是一家由中国电子信息产业集团下属公司—华大半导体有限公司主导投资的，致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技公司，成立于2019年11月，注册本金5.3423亿元人民币。

中电化合物半导体生产车间坐落于宁波前湾新区，公司产品通过多家车规级客户认证，并已批量化向国内外客户提供4-8英寸SiC和GaN材料。

SiC和GaN材料可广泛应用于可再生能源、5G基站、工业电机控制、电源管理和新能源汽车等领域。中电化合物半导体专注并致力于SiC和GaN材料的研究和开发，竭诚为我们的客户提供有竞争力的解决方案。

● 纳设智能

深圳市纳设智能装备有限公司成立于2018年10月，坐落在深圳市光明区留学人员创业园。公司以成为“全球先进材料制造设备引领者”为愿景，致力于第三代半导体、碳纳米材料等先进材料制造装备的研发及产业化。核心团队由世界着名半导体设备公司的科学家、剑桥大学博士和材料设备领域资深专家组成，拥有超过15年的先进材料的设备与工艺开发经验，项目研发经验包括各类化学气相沉积(CVD、MOCVD、PECVD、ALD)、刻蚀(Plasma Etch、Ashing)等半导体专用设备。

公司于2020年被评定为具有高成长性的“国家高新技术企业”，2022年荣获深圳市“专精特新”中小企业认定，公司自有第三代半导体碳化硅外延设备研发技术荣登“科创中国”先导技术榜单。

● 中微力合

东莞市中微力合半导体科技有限公司源于2014年11月成立的中微纳米科技有限公司，汇集了清华大学、中国科学院、郑州大学、东莞理工学院等机构的教授、博士团队的智力资源和科研平台，历经近10年的研发积累，形成了一家聚焦第三代半导体晶圆加工用金刚石基磨削耗材的新材料公司，从金刚石微纳粉体分散与表面改性、微观粉体整形、胶体体系设计、新型结合剂开发、精近成型与烧结等源头技术创新做起，力争成为行业技术领先的半导体磨削耗材制造企业。公司坐落于大湾区综合性国家科学中心——松山湖科学城，创业创新要素高度汇聚，环境优美，科技共山水一色。

公司专注于高端研磨产品的研发、生产、销售与服务；当前关键目标产品主要应用于第三代半导体碳化硅晶圆的粗磨、精磨和高精度抛光，同时兼顾蓝宝石衬底及窗口片、特种陶瓷、单晶硅、玻璃、太阳能基板等基材的高效加工应用。公司在各规格砂轮的开发方面已经取得了重要突破，对碳化硅晶圆的磨削效率、磨耗比等特征指标参数显着优于国内外同类砂轮产品性能，正处在定型量产阶段。公司以“用户至上、绿色环保”为服务宗旨，秉承“专注、专业、专一”的企业核心价值，追求卓越品质，竭力为客户提供一流、即时服务。

● 国顺硅源

沁阳国顺硅源光电气体有限公司成立于2004年，致力于高纯二氯二氢硅、高纯三氯氢硅、高纯四氯化硅的生产、研发、应用、推广，已实现替代进口。

目前，公司主要产品包含电子级氯硅烷系列产品、电子级三氯化硼（BTC）、电子级混合特气、甲基硅烷（MS）、高纯三甲基硅烷(3MS )、高纯甲基三氯硅烷(MTS)等。

2002年，国顺硅源高纯二氯二氢硅项目被国家计委批准为高技术产业化示范工程。并通过ISO9001--2000质量管理体系认证，GB/T24001-2004环境管理体系认证，GB/T28001-2011职业健康安全管理体系认证。2009年成立焦作市电子硅烷工程技术研究中心。

● 西格玛

嵊州市西格玛科技有限公司成立于2009年3月，是一家专业的碳素材料器件研制企业、国家高新技术企业。西格玛的历史可以追溯到20世纪80年代的上海碳素厂嵊州联营厂。

公司产品包括等静压石墨部件、碳素保温材料部件（软毡、硬毡）、碳碳复合材料部件以及第三代半导体碳化硅长晶用高纯碳粉。公司拥有自主知识产权的碳素材料高纯化技术，可以为半导体行业客户提供灰分低至1ppm的高纯碳素材料，还可以根据不同的使用场景，为客户提供包括热解碳涂层、碳化硅涂层和碳化钽涂层在内的各种碳素材料表面涂层工艺。产品已经批量应用于半导体长晶和制程的各个环节。

参编申请

联系方式

为了更高质量地完成碳化硅白皮书的编制工作，让信息更贴近产业现实和企业的实际情况，编委会现向全行业征集参编单位，入选参编单位享有白皮书编制和修订等权利，扩大企业在行业的影响力和领先优势，欢迎参与交流与合作。

申请参编：

联系人：陈女士 Trista

邮箱：cyy@hangjianet.com

电话：13570314186

《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》编写工作正在有条不紊地开展，让我们一起期待12月14日正式发布的那一天。

白皮书参编申请

行家说2023版碳化硅白皮书和氮化镓白皮书已正式启动调研，将于今年12月正式发布，参编请扫下方二维码：

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