奠基、投产！国内2个SiC项目传新进展

近日，国内2个SiC相关项目传来新进展：

● 中车时代：SiC项目即将投产，产能为2万片/年。

● 博来纳润：CMP材料项目开工、投产，服务于SiC衬底等。

中车时代：

SiC项目即将投产

9月20日，株洲中车时代半导体有限公司对外公示了新能源汽车用碳化硅（SiC）MOSFET 芯片产业化项目竣工环境保护验收报告。

根据报告，该SiC项目性质为改扩建，建设地点位于株洲市石峰区井龙街道田心工业园时代路现有#301碳化硅厂房内。本次阶段验收只针对碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目包含的新能源汽车用碳化硅（SiC）MOSFET 芯片产业化项目进行验收，对应产能为2万片/年。

2022年4月，株洲中车时代电气股份有限公司发布公告称，控股子公司株洲中车时代半导体有限公司拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建设工期为24个月。

该SiC项目于2021年11月开始动工实施，2023年5月建设完成，并完成初步调试工作进入试生产运行。

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博来纳润：

CMP材料项目开工、投产

9月20日，博来纳润官微宣布，旗下“年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米CMP抛光垫材料项目”开工奠基仪式在高新区成功举行。

据介绍，博来纳润CMP材料相关产品主要服务于包括碳化硅衬底、硅衬底、砷化镓和磷化铟衬底及蓝宝石衬底及窗口片在内的泛半导体，行业客户包括天岳先进、金瑞泓及水晶光电等，该项目也标志着CMP材料国产化进程再向前迈一步。

此外，博来纳润东港工厂也于同日宣布投产——该工厂位于衢州智造新城东港片区，总面积12000平方米，于2023年4月开工建设，规划量产达产后可实现年产6000吨硅溶胶及泛半导体CMP抛光液和20万平方米CMP抛光垫的生产能力，可为行业客户提供既具有自主研发能力又保障高品质产能规模的泛半导体国产化CMP材料整体解决方案产品。

企查查显示，博来纳润成立于2021年，拥有近10年的CMP研发和产业化基础，致力于提供CMP材料整体解决方案，应用领域覆盖大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程。

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