年均交付1200万！这家IGBT企业跑入100家车企供应链

受新能源汽车领域的需求抬升，以IGBT为代表的功率半导体需求也随之飙升。加之国产替代潮流盛行，国内功率半导体市场“黑马”涌现。

重庆云潼科技有限公司便是近年来崛起的“黑马”之一。

据了解，云潼科技成立于2018年6月，专注于汽车规级功率器件领域的芯片和模块，是国内的Fablite公司，拥有IGBT单管及模块、高/低压MOS及模块及相关Driver IC产品线。

据“重庆两江新区”报道，目前，云潼科技已实现在国内各大主机厂主流车型中批量出货，服务三花汽零、立讯精密、福特汽车、比亚迪、长安汽车、吉利汽车、小鹏汽车等100余家车企，应用案例包括主驱逆变、底盘域电子刹车/助力转向、热管理以及车身域等多种安全强相关应用。

巨大的需求量对于产能来说也是一种考验。去年11月，云潼科技在两江新区鱼复片区的模块工厂落成通线，目前已完成车规级芯片生产认证，产能每月逐步趋于饱和状态。据云潼科技董事会秘书陶涛透露，2022年云潼科技平均月交付数量数百万颗芯片，良率超过主机厂要求，批量交付能力充分保证。

在高交付能力的保证下，云潼科技吸引了众多主机厂客户。在重庆本地，云潼科技已与长安汽车、赛力斯等开展合作，未来将成为公司业务增长的核心点之一。

随着汽车IGBT芯片吃紧，国产IGBT厂商开始得到资本市场关注。今年5月，云潼科技宣布完成A轮数亿元融资，该轮融资将用于云潼科技新产线建设和后续研发，完善公司在车规领域功率器件领域的全面布局，为云潼科技持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。同时，云潼科技还将持续开拓在光伏储能、工控通机、电力电源等领域的市场。

此外，对于未来布局，云潼科技正前瞻布局以SiC（碳化硅）为代表的第三代半导体功率器件研发，已准备6寸碳化硅芯片的流片工作。同时，云潼科技与国内知名晶圆代工厂紧密合作，实现MOS晶圆生产由8寸提升至12寸（晶圆尺寸越大，每片晶圆可制造芯片数量就越多），以技术/产品迭代帮助企业降本增效。

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