SiC产能增10倍!这家企业也在扩产

第三代半导体风向 · 2023-07-20

7月18日,据台湾媒体报道,台湾一家碳化硅衬底厂商计划扩产,预计产能将扩充10倍。

据台湾笔电EMI镀膜厂柏腾透露,今年2月,晶成半导体增购了一批碳化硅长晶设备,设备量将陆续扩到50台,而他们第一阶段规划总计要扩到100台,加上厂房兴建等,第一阶段总资本支出估6.5亿新台币(约1.5亿元人民币)。

晶成科技为2021年底成立,2022年8月,柏腾收购晶成半导体7成股权。到6月底,晶成的碳化硅产线共有10台长晶,SiC衬底月产能约600片。

截止目前,晶成半导体第一阶段已经投1.7~1.8亿新台币(约3945~4177万元人民币),今年下半年设备陆续要投1亿新台币(约2320万元人民币)。

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据悉,今年1月晶成半导体已成功产出6寸碳化硅,目前中国台湾、中国大陆、韩国各有一家厂商在验证中,预计年底陆续出货。

此外,除了将增加长晶设备,晶成半导体也将投入后段加工,近期也会导入8寸SiC前期研发。

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