30万件，270万片！这3个功率电子项目又曝新进展

会议预告

汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会

2023年5月25日 | 上海世博洲际酒店

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新能源汽车市场加速发展，对IGBT、SiC等功率电子产品需求持续提升，车企及上游厂商也在加大对功率器件的布局。

智新半导体：30万件IGBT项目开工

5月18日，2023年二季度武汉市重大项目集中开工活动举行，在武汉经开区分会场，智新半导体产线建设项目等22个重大项目集中开工，总投资97.4亿元。

据悉，智新半导体二期产线建设项目将新建一条车规级IGBT模块生产线，实现新增年产30万件汽车IGBT模块生产能力。同时，购置相关工艺设备，具备SiC模块研发及生产能力，满足新能源汽车、新能源装备、工业变频等高端应用领域对IGBT产品的需求。

公开资料显示，智新半导体成立于2019年，由东风汽车与中国中车合资成立，旨在实现车规级的IGBT模块的自主研发。2021年7月7日，智新半导体以第6代IGBT技术为基础的生产线启动量产，一期规划产能达20万只。

2022年11月，智新半导体二期项目开工，预计2024年完全建成，建成之后不仅能满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年100万销量的IGBT需求，还能实现对车企的供货。

据智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，目前东风新能源产业园内的一号园区和二号园区一期的40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱总成、10万套电池系统、30万只IGBT模块产线已投入运营。

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民德电子：功率半导体项目封顶/通线

据民德电子官方公众号报道，5月19日上午，浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在浙江芯微泰克厂区举行。

据悉，芯微泰克成立于2022年7月，主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务，此次封顶项目规划建设年产270万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线，实现薄片160~120μm加工、超薄片110~60μm加工，以满足不断增长的面向特色先进工艺制程的功率器件薄片/超薄芯片背道加工的需求。

该项目分两期建设，第一期计划投资约3亿元，建设年产能达50万片；第二期再投资7亿元，计划于2024年年中完成第二期设备调试投产，于2026年实现满产270万片/年的产量。

而广芯微项目于2022年2月动工，5月完成厂房封顶，今年3月成功供电。该项目一期产能为10万片/月（6英寸），初期产能将以硅基功率器件产能为主，并少量布局碳化硅功率器件产能。

据介绍，民德电子着重打造功率半导体smart IDM生态圈，分别投资了晶睿电子、广芯微、芯微泰克三家企业，其中，晶睿电子重点发力碳化硅外延片业务，广芯微则负责碳化硅器件晶圆代工服务，芯微泰克将提供碳化硅器件超薄片背道加工服务。

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