技能点满！大为Mini LED锡膏如何解决行业痛点
2023
04·12
行家说快讯：
4月7日，『2023行家说LED显示屏创新应用暨Mini/Micro大屏产业化峰会』在深圳顺利举行。东莞市大为新材料技术有限公司（以下简称“大为公司”）参会并重点展示其最新Mini LED锡膏。
直击现场
在众多品牌终端应用的推动下，Mini/Micro LED驶入量产快车道。量产时代，关键技术的发展尤为重要。
目前，Mini LED厂商良率主要集中在99.999%，距离99.99999%的标准还有一段距离，还需要在芯片、设备、锡膏等各供应链环节进行提升。
从锡膏方面来看，当下Mini LED锡膏企业需要应对新的工艺需求，提供高质量的锡膏焊接方案，要做好绝非易事。
致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，大为公司与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作，拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队。在电子焊料领域开发了多元产品，适合于多个领域。
目前，大为公司专业生产Mini LED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏等。
针对Mini LED锡膏，大为公司认为行业内主要存在LED芯片漂移、长时间生产LED芯片掉件、LED芯片歪斜以及LED芯片浮高等痛点。
面对以上痛点，大为公司运用自身技能，有效化解Mini LED锡膏难题。
Mini LED锡膏痛点 大为帮你破解……
■ 解决芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高导致的色差；
■ 长时间保持高粘力、解决长时间生产易掉件（芯片）问题；
■ 钢网工作时间长（＞10H）、印刷后工作时长（＞10H）；
■ 在钢网最小开孔为55μm时印刷中脱模性能极佳，锡膏成型效果好且防坍塌性好，连续印刷性非常稳定；
■ 锡膏采用超微粉径，能有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；
■ 优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；
■ 高抗氧化性，无锡珠产生；
■ 卓越的抗冷、热坍塌性能；
■ 低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；
图 | 大为锡膏·研发团队
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