合计42亿！这3个IGBT项目开工+试产

随着IGBT短缺消息传来，近日多个IGBT项目积极推进，传来相关进展消息。

赛晶半导体：200万IGBT项目二期试产在即

近日，《2023年浙江省重大外资项目推进计划》，浙江嘉善官方重点披露了7个入选项目，总投资24.86亿美元，其中包括赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目。

据了解，该项目于2020年6月开建，总投资1.47亿美元（约合10.1亿元人民币）。次年6月项目一期竣工投产。该项目计划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能达200万件IGBT模块产品，产值预计突破20亿元。

目前，随着第一条生产线的投产，第二条生产线设备也基本到场，已经进入安装调试阶段，计划于今年6月底开始试生产。

赛晶亚太半导体作为赛晶科技在IGBT领域的重要抓手，近年来的扩产也为赛晶科技在IGBT营收增长作出了重要贡献。据赛晶科技2022年财报显示，2022年赛晶科技获得来自电动汽车、光伏、储能等近30家客户的订单；产销IGBT模块约7万个，实现销售收入达3970万元，较2021年增长约12倍。

达新半导体：6寸IGBT项目入驻

4月6日，重庆新陵微电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目已经入驻办公，预计今年12月完成部分设备安装调试，实现试生产。

公开信息显示，2022年8月，宁波达新半导体在重庆成立项目公司新陵微电子，计划建设6英寸IGBT功率半导体生产线，该项目总投资约 20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。

目前，该项目研发中心已经入驻办公，生产基地将建设一条具备70微米的超薄背面制造和正面Trench技术制造6英寸车规级晶圆生产线，厂房装修工程已启动招投标程序，同时第一批生产设备陆续运输至生产基地。预计今年9月完成生产厂房装修及配套辅助工程建设，12月完成部分设备安装调试，有望实现试生产。

晶益通：12亿IGBT项目开工

4月6日，四川省内江市举行2023年第二季度重大项目开工仪式，本次内江高新区集中开工5个项目总投资83.63亿元，其中包括晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目。

据了解，该项目总投资12亿元，总占地150亩，将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条，与区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套，预计今年可实现过渡产值8000万元，全面达产后可实现年产值10亿元。

据了解，晶益通于今年2月与内江区正式签约，短短两个月之内便迎来了项目开工。据晶益通（四川）半导体科技有限公司总经理黄国权表示，目前晶益通的产品与园区内的企业都有配套，该项目必将“硕果累累”。

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