【大会预告】Micro LED 迈入商业化关键节点，材料痛点如何解决？

行家说Talk · 2023-04-04

行家说Display 导读：

最新消息，EPS伊帕思总经理贺育方将莅临2023年4月7日「行家说·LED显示屏创新应用暨Mini/Micro大屏产业化峰会」。

会上，他将带来《Micro LED显示用PCB材料的技术展望》的主题分享，从材料角度出发，深度刨析了PCB材料特性与Micro LED显示技术的相关性，并展望了未来的技术发展趋势。敬请期待！

2023年，Micro LED 迈入商业化关键节点。其中，提升Micro LED良率与降低成本成为首要解决的问题之一。

以材料应用为例，当前，LED 显示屏正步入微间距时代，随着LED 芯片尺寸、点间距等缩小，光源密度增大，显示屏屏体发热显着等新的变化，对 PCB 板材提出了新的要求。

因此，应用于微间距 LED 显示屏的 PCB 板材需满足“两高两低”的特性：高导热、高模量、低板翘、低涨缩。

具体而言，高导热可以解决微间距 LED 显示屏发热量较大带来的散热问题，保证 LED 和驱动 IC 的使用寿命；高模量、低板翘、低涨缩则是由于 LED 芯片尺寸较小，在工艺制造过程中，板材的轻微形变容易造成固晶精度失准，降低固晶良率。

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且因 LED 与 PCB 板材的热膨胀系数不同，由于微间距 LED 显示屏的发热量较大，热量给 LED 与 PCB 板带来不同程度的涨缩，导致 PCB 板上产生 LED 坏点。

那么，在Micro LED 迈入商业化关键节点背景之下，材料方面如何应对以上的挑战和机遇呢？

作为产业中 PCB 板材的主要供应商，EPS伊帕思其主打 BT 板材产品有 EPS-820WHB/EPS-820WHD、EPS880S。

其中 EPS-820WHB/EPS-820WHD 是黑料 BT 材料，具有高耐热性、低膨胀系数、高模量、低板翘、板面高平整度、超低厚度 R 值、优异加工性能等特性，用于 Mini LED直显之 RGB 灯珠封装和 COB 或 SMD之直显背板。EPS-880S 是 Tg280℃的黑色 BT 板材，具有更高的耐热性、更高的模量、更低的涨缩与板翘等性能，用于 MIP 灯珠封装与 Micro LED 显示背板。

去年9月14日，EPS伊帕思宣布已完成数千万元A轮融资。本轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资，新的资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。

最新消息，EPS伊帕思总经理贺育方将莅临2023年4月7日「行家说·LED显示屏创新应用暨Mini/Micro大屏产业化峰会」，并带来《Micro LED显示用PCB材料的技术展望》的主题分享，从材料角度出发，深度刨析了PCB材料特性与Micro LED显示技术的相关性，并展望了未来的技术发展趋势。敬请期待！

主讲人

贺育方

职位

EPS伊帕思总经理

演讲主题

『Micro LED显示用PCB材料的技术展望』

演讲亮点

显示技术进入Micro LED时代，PCB作为显示电子信息连接的桥梁，其材料的功能特性对Micro LED显示技术的实现有着非常重要的作用。

本报告深度刨析了PCB材料特性与Micro LED显示技术的相关性，并展望了未来的技术发展趋势，特别是BT材料的高耐热、高导热、低涨缩、低板翘等特性，能赋予Micro LED显示技术新的生命力！

嘉宾简介

贺育方，深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理，高分子材料专业，曾任职于宏仁电子，联茂电子等公司，从事PCB板材产品开发工作长达23年，对PCB板材及封装应用具有非常丰富的经验，特别是对IC封装基板的开发与应用具有独到的理解。

目前带领伊帕思技术团队，已经成功开发与批量销售多款IC封装载板用板材，解决了封装基板材料的卡脖子问题,特别是Mini & Micro LED 封装基板材料,如Mini LED直显RGB封装与COB封装的黑色BT板材、Mini LED背光用的高导热白色BT板材等。伊帕思从Mini & Micro LED的高性价比角度，为行业提供了创新方案。

鸣谢

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