技术|MIP封装技术的优势

慧聪LED屏网 · 2023-03-21

如何破解MicroLED巨量转移良率、基板、驱动以及后期检测返修等诸多技术瓶颈已经成为Micro LED产业化进程中的关键难题。MIP封装技术正在成为部分头部企业的选项。

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MIP技术是什么?

MIP(Micro LED in Package)封装技术是一种基于Micro LED的新型封装技术,通过将大面积的整块显示面板分开封装,实现Micro LED和分立器件的有机结合。其工艺流程是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到基板上,进行封装后,切割成单颗或多合一的小芯片,再将小芯片分光混光,接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜,完成显示屏的制作。

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优势一:显示效果好

MIP器件能够做到RGB Micro像素的全测、分选、混Bin,能使面板的显示一致性高。

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优势二:高适配性

MIP封装产品具有高适配性,一款MIP器件可匹配多种点间距的产品应用。

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优势三:低成本

MIP封装技术在分光分色的同时可将不良筛选剔除,保证出货前的良率,降低了下游的返修成本;同时,MIP封装技术能够兼容当前设备,具有降低研发、设备投入的优势。