显示驱动芯片价格止跌回稳，低成本成为市场恢复期主流竞争策略

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核心观点

预计2023年全球显示驱动芯片需求约80亿颗，同比微增2.7%

库存调整将持续至下半年，Fabless盈利能力减弱，晶圆厂价格策略分化

受成本因素驱动，Ramless方案倍受终端厂商关注

TDDI价格触底回升，OLED DDIC价格有望在23年二季度趋稳

预计2023年全球显示驱动芯片需求约80亿颗，同比微增2.7%

在2022年全球经济增长动力不足、地缘政治事件频发、新冠疫情反复等诸多因素的影响下，终端市场需求持续疲软，智能手机、PC等消费电子应用品牌和器件库存相继走高，显示驱动芯片（Display DriverIC, DDIC）也受到影响。根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2022年全球显示驱动芯片需求约为78.1亿颗，同比下降约9.1%，其中以电视、笔电、显示器等为主的大尺寸驱动芯片需求约占60%，同比基本持平。进入2023年，除了新能源汽车等创新赛道应用的需求呈现持续增长外，传统主流终端需求仍未明显起色，预计2023年全球驱动芯片的需求规模约为80.2亿颗，同比微增约2.7%。

整体供需关系逐步改善，“季节性、技术性”等结构性缺货风险仍然存在

上游供应方面，由于2020年下半年开始的缺芯潮带动的投资扩产热潮，晶圆厂新增产能将在近几年内持续释放。2021-2024年，全球纯晶圆代工（不含IDM）产能年复合增长率约9.6%。与此同时，叠加下游需求并未明显转好的大背景下，整体供应充裕的产业特点将持续存在。

从显示驱动芯片的高压制程供应来看，随着2022年产业零组件库存促销力度的加大，行业整体库存逐步下降，市场需求预期下半年逐步好转，驱动芯片的供需关系将得到明显改善。考虑结构性供需错配在半导体市场的常态存在，2023年全球驱动芯片的整体供需逐步改善，“季节性、技术性”等结构性缺货风险仍然存在。

群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2023年全球显示驱动芯片的晶圆供应约270K片/月，整体行业供需比约为3.5%，供需状况较2022年有明显好转。同时OLED面板在不断往手机及笔电等中尺寸产品渗透，需求逐步走高，由于28/40nm制程新增产能较多，对应的OLED DDIC供应相对充足。

零组件库存逐步回归正常水位，晶圆厂价格策略分化

经过2022年下半年行业整体的控产动作，目前显示驱动行业库存相比22下半年已有一定改善。目前中国台湾地区及海外主要设计公司库存水位约4-5个月，中国大陆设计公司约4-6个月，预计库存调整至安全水位仍将持续1-2个月，预计2023年二季度末零组件库存有望回归健康水平。

尽管有设计公司如联咏（Novatek）在近期法说会等场合透露出对2023年全年的乐观展望，但从数据来看，经历行业下行的各Fabless盈利能力均有不同程度减弱。显示相关Fabless的营收利润比已从21Q2的平均27%下降至22Q4的平均9%，且如敦泰（Focaltech）、Magnachip等公司已从22Q3起连续两个季度陷入亏损，经营状况不容乐观。寒冬的持续将使得从业厂商在选择赛道和决定资本支出时更加谨慎，下半年市场能否及时回暖，将一定程度上影响后续芯片设计厂商的竞争格局。

在上述背景下，晶圆厂采取的对应策略不一。由于22Q3起，晶圆厂自身产能利用率也承受下滑压力，如三星、力积电等厂商已明确将降价，以鼓励客户下单，三星将针对成熟制程提供10%左右的降价幅度，其他厂商降价幅度也在8%-12%左右，不过降价策略并未得到更多晶圆厂追随。同时，以晶合为代表的代工厂商则通过主动控产来稳定价格，尤其是对于过剩情况较为严重的80/90nm HV制程，晶合通过进一步下调产能稼动来稳定代工价格。群智咨询（Sigmaintell）预测，2023年上半年，高压制程晶圆代工平均价格将基本持平，部分厂商和制程有局部调涨策略，下半年随着订单需求逐步增加，代工价格以趋稳为主。

受成本因素驱动，Ramless方案倍受终端厂商关注

随着技术不断成熟以及定价下沉策略，OLED DDIC的渗透率在稳定提升，特别是智能手机应用。根据群智咨询（Sigmaintell）数据，预计2023年全球智能手机OLED DDIC占整体OLED驱动芯片出货量约61%，同比呈现微幅下降趋势，中大尺寸OLED 驱动芯片需求加速。

在消费降级的终端形势下，小米、联想、传音等品牌厂商正在积极导入Ramless OLED DDIC方案。由于去掉了Display RAM，Ramless OLED DDIC相比常规2-RAM OLED DDIC多了约25%-30%的切片量，因此单片价格上约有1-1.5美元的优势。在Ramless OLED DDIC上，目前联咏、奕力（Ilitek）等厂商使用28nm制程，瑞鼎（Raydium）、云英谷（Viewtrix）等其他厂商则使用40nm制程。尽管Ramless方案相比2-RAM方案，在图像质量、功耗等方面有所不足，但由于成本优势，品牌厂商对其关注度较高。

TDDI价格触底回升，OLED DDIC价格有望在23年二季度趋稳

中小尺寸应用方面，对于LCD TDDI来说，一方面，目前LCD TDDI由于价格已经接近成本线，部分华南厂商开始在价格低位拉货补充库存；另一方面，晶圆厂控产力度明显，供需关系逐渐平衡，价格已呈现止涨回升趋势，预计在2023年上半年小幅回升后，下半年晶圆产能供应将随着需求回稳逐渐释放，芯片价格基本保持平稳。对于OLED DDIC来说，由于越来越多手机OLED DDIC转向28nm制程，28nm的产能稼动逐渐走高；但由于国内厂商价格策略较为积极，且Ramless方案也在牵制2-RAM OLED DDIC价格，预计将从2023年二季度起趋于平稳。

大尺寸方面，尽管TV面板价格回升，但由于大尺寸应用DDIC晶圆供应宽松，且市场竞争依然激烈，大尺寸各应用驱动芯片价格在2023年仍将有小幅度下跌。

展望2023年，在经历了连续三到四个季度的降价、减产、去库存的调整周期之后，显示驱动芯片价格逐步趋向稳定。随着下半年国内市场“618”、北美市场“黑五”等传统旺季到来，终端市场需求将有望恢复,显示驱动厂商一方面需密切注意市场节奏，与晶圆厂协同合作，规划产能应对下半年潜在需求。同时，需要审视未来一段时期品牌厂商对低成本化的需求，规划自身技术路线，从而在不确定的市场周期中提高竞争力。