技术|浅谈MiniLED 的封装技术

普遍认为芯片短边尺寸在 50 ~200 um 范围为 MiniLED 芯片。按照视像协会给出的明确定义，即短边尺寸最大不能超过约 11.8 mil(300 um)。那么市面上的MiniLED背光电视是如何实现完美的封装技术的呢？一起来看看吧！

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Mini LED芯片的定义

依据中国电子视像行业协会给出的定义:单颗芯片(不含封装)短边尺寸在100 ~300 um 范围内的称为 MiniLED 芯片。早期行业对 MiniLED 芯片定义较为模煳，如台系、韩系各大芯片厂商均有各自的定义标准，普遍认为芯片短边尺寸在 50 ~200 um 范围为 MiniLED 芯片。按照视像协会给出的明确定义，即短边尺寸最大不能超过约 11.8 mil(300 um)。

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MiniLED主要的封装技术

2.1 ncsp

ncsp 全称 Near Chip Scale Package，整体尺寸稍大于芯片级封装，MiniLED灯珠常用封装有 1010、1616 等，灯珠结构包含 MiniLED 芯片、支架、BT 玻纤板、盖板等。如创维 Q70 鸣丽屏产品采用了 ncsp 封装技术，为增加 LED 发光角，支架可采用半透材料，可实现五面发光，同时顶部增加 TiO2 等盖板材料，提升光扩散性，改善灯颗影等视效不良。

2.2 POB

POB 全称 Package-on-Board，封装技术同传统灯珠，其差异为将传统 LED 大芯一变更为 MiniLED 小芯片，常用封装有 3030、2835、2016 等。针对小间距视效问题，支架可改良为半透设计，以提升 LED 发光角，支架顶部荧光胶可通过凸杯点胶设计进一步打开发光角，提升 LED 间距，减少 LED 用量。除此之外，也可以考虑采用 LENS+POB 方案，实现更大 LED 间距。