合计超5.3亿！国内又增2个SiC项目

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最近，又有碳化硅项目签约落户山东和深圳，涉及芯片封装、模块方面。

● 华芯邦：碳化硅芯片封装项目成功签约落户山东聊城高新区；

● 松山湖材料实验室：第三代半导体项目正式签约入驻宝豪清园Winpark产业园。

华芯邦

建SiC芯片封装项目

2月28日，聊城高新区官微发文称，深圳市华芯邦科技有限公司的碳化硅芯片封装项目成功签约并落户山东聊城高新区，项目投资金额为5.3亿元。

目前，华芯邦自主研发的SiC电源芯片已经成功打破国外垄断，效能等参数均处于行业领先水平，产品可批量应用在储能系统、光伏储能系统、新能源车系统等领域。

根据深圳市宝安区半导体行业协会官微报道，2021年12月，盐田港集团旗下位于宝安区的大铲湾蓝色未来科技园正式开园，华芯邦科是签约入园的企业之一。

其中，华芯邦与西交利物浦大学成立了联合实验室、联合教学科研基地，双方将开展深度科研合作，力争在半导体领域取得新进展。

资料显示，华芯邦成立于2008年12月，是fab-lite模式数模混合芯片科技企业，目前已经在半导体芯片领域实现多元化产品布局，包括 PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。

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松山湖材料实验室

SiC模块项目签约

2月23日，松山湖材料实验室重点标杆项目——第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心正式签约入驻宝豪清园Winpark产业园。

报道称，该项目主要开发针对第三代宽禁带功率半导体器件的先进封装技术及创新封装材料，目标实现系统的小型化和轻量化，提升效率，降低损耗，不断提升电力电子系统的功率密度等级。

在此次签约之前，该项目曾获得过“创聚江宁”高层次人才引进计划100万奖励、香港政府科技署1200万HK$项目资助等，将用于研发高温、高频、高效、大功率密度等级的电动车车载充电机等。

据“行家说三代半”此前报道，松山湖材料实验室于2017年12月启动建设，2019年第三代半导体材料与器件团队进驻松山湖材料实验室。目前，国内已有2家由松山湖材料实验室孵化成立的碳化硅企业——中科汇珠、清芯半导体。

● 2022年11月，中科汇珠获得国投创合的投资，资金将用于中科汇珠SiC产品研发及产能扩张。截至当时，中科汇珠产品已取得国内SiC器件头部企业及研究机构的多轮流片验证，未来将继续深耕高质量SiC外延材料研发生产。

● 2022年4月，清芯半导体宣布完成3000万元新一轮融资，并对外透露已经建设完成6英寸SiC功率器件中试生产线，覆盖SiC功率器件设计、制造、测试、封装和可靠性评估等环节。同时，该6寸碳化硅生产线研发的1200V、2000V和3300V的SiC功率器件产品逐步进入量产阶段。

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