晶圆厂稼动率预计在2023年二季度步入谷底，下半年有望温和修复

收录于合集

核心观点

受限于需求低迷，预计2023年晶圆代工销售额将衰退

晶圆厂稼动率预计在2023年二季度步入谷底，下半年有望温和修复

2023年晶圆代工价格预计将有10%~15%同比下降

上游半导体设备及原材料行业在2023年有可能受到连带冲击

伴随未来需求回升，晶圆供应仍将存在结构性风险

受限于需求低迷，预计晶圆代工在2023年将持续衰退

2022年下半年开始，受到全球经济环境影响，市场增速放缓、终端需求减退、全球半导体市场呈现全面下行趋势。尽管国际货币基金组织（IMF）预计2023年全球通胀率将从2022年的8.8%下降至6.5%，2024年将下降至4.1%，但全球经济复苏仍然需要较长周期，全球经济增速都将处在低于疫情之前的水平。根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2023年全球半导体销售额预计将出现同比8%左右降幅。

受需求端的紧缩影响，晶圆代工业也将在2023年持续下行。在本轮冲击之下，部分晶圆厂如力积电、世界先进、晶合集成等率先承受业绩下滑压力，在2022年第三季度即开始调整产能规划和资本开支；虽然台积电、格罗方德等厂商业绩仍在2022年下半年呈现增长趋势，不过后续也开始对未来给出保守预期。根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2022年第四季度全球主要晶圆厂整体营收将出现自2019年以来首度环比下滑，下降幅度约11.5%，并且该下降趋势将至少持续到2023年第二季度。

晶圆厂稼动率预计在2023年二季度步入谷底，下半年有望温和修复

2022年下半年，由于消费电子市场如电视、个人电脑、手机等终端需求反转，IC设计厂商纷纷砍单以遏制库存继续上升。随着订单逐季减少，晶圆厂稼动率显着降低，受影响最大的是55nm以上的成熟制程；即使台积电的先进制程如5nm、7nm制程也未能幸免，稼动率出现明显下滑。

台积电、联电等厂商由于产品线分布广泛，客户结构优质，稼动率波动程度较行业平均水平更小；其他业者由于产品结构单一，稼动率下降幅度更为显着，例如，世界先进、力积电，前者为8英寸厂商，后者8英寸产能占比近40%，其稼动率受消费电子大盘下滑影响剧烈；再如中芯国际、晶合集成等中国大陆厂商，不仅受市场行情影响，还受到同期发生的芯片法案引发的一系列贸易政策制约，稼动率受影响幅度更为明显。

根据群智咨询（Sigmaintell）数据，全球主要晶圆厂稼动率在2022年第二季度至第四季度出现逐季下滑，预计在2023年第二季度行业稼动率将到达谷底（约75%），随着下游需求回暖，下半年晶圆厂稼动率有望缓慢修复。

2023年晶圆代工价格预计将有10%~15%同比下降

在目前的行情下，尽管相当一部分厂商仍“声明不降价”或“不声明降价”，但晶圆代工业整体价格策略已开始调整，各制程晶圆价格均出现松动，部分厂商报价已经接近2021年之前水平。

群智咨询（Sigmaintell）认为，即使目前市况不佳，晶圆代工价格降幅也会有限，主要原因有二，一是晶圆厂运营成本较高，运营压力较大，利润空间相比IC设计业更薄，在下行市场周期中承担压力的意愿有限，二是长约价格框架下，市况反转的时候将难以回调，对晶圆厂短期调整幅度有一定的保护作用，但对中长期业绩不利。

根据群智咨询（Sigmaintell）数据，预计2023年8英寸晶圆及12英寸55nm以上制程晶圆代工行业价格将有望同比下降约15%~17%，12英寸40nm及以下制程晶圆代工行业价格同比有望下降约5%~12%，晶圆代工整体行业价格同比下降约10%~15%之间。

上游半导体设备及原材料行业在2023年将受到连带冲击

正如晶圆代工业滞后于面板市场两到三个季度受到终端需求下行影响，其上游行业在接下来的半年内也将面临订单调整。已有一部分晶圆代工厂及IDM先后宣布削减资本开支，通过减少设备投资、降低产量来应对2023年的疲软行情，诸如半导体设备、半导体材料等行业在2023年将出现需求减退、业绩波动的风险，2024年之后有望重新恢复增长。

在过去的两年中，半导体设备行情可用“供不应求”概括，随着行业进入下行周期，半导体制造业扩产节奏放缓，半导体设备销售额将相应下跌。根据美国半导体行业协会（SEMI）数据，2023年全球晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment）的销售额同比下降约17%，其中晶圆代工相关设备降幅约8%，更大的降幅来自存储行业。

另一方面，作为晶圆生产最重要原料的单晶硅片市场，2022年保持着稳定的营收和利润水平，但库存已开始增加。根据美国半导体行业协会（SEMI）数据，自2021年第一季度起，全球硅片出货量虽保持整体增长，但增长幅度明显开始放缓。自2022年第四季度起，硅片出货量将可能微幅下跌，2023年全年出货量将可能同比下滑约2%。

行业整体处于供大于求态势，结构性缺货可能性仍然存在

当前半导体行业的寒潮主要受三个因素影响：一是全球经济复苏放缓的宏观环境；二是疫情、地缘冲突等突发事件对区域性需求的影响；三是半导体行业周期性波动，供需错配的使然。

从未来三到五年的供需关系来看，需求的增长并没有超过供应增长。根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2022年~2027年，全球半导体销售额年复合增长率约2.2%，而全球晶圆代工产能年复合增长率约7.6%，未来一段时间，晶圆代工行业整体处于供大于求的态势。

不过值得关注的是，半导体代工的制程节点和下游应用比较复杂且广泛，不同制程节点的扩产节奏也都不一致。随着行业库存逐步消化，2023年下半年起，终端需求将有可能重新拉升。同时，受限于设备交付、产线制程调整、芯片制造等环节的爬坡量产周期，结构性供应问题仍然值得关注。

群智咨询（Sigmaintell）建议，晶圆代工业者仍然应以市场为导向灵活调整产能扩充步伐，持续加大先进技术研发投入，适当布局多元化抗周期的IP产品，以长期获利为发展重心而努力。