​吉利、积塔、英飞凌、昭和电工等达成SiC战略合作！

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近日，国内外碳化硅行业发生了2起“强强联合”的合作案：

英飞凌&Resonac（昭和电工）：签订碳化硅材料供应多年期协议，合同覆盖6寸-8寸材料。

吉利&积塔：共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室。

英飞凌与昭和电工

再签SiC供应协议

1月12日，英飞凌官网宣布，他们再一次与 Resonac Co., Ltd.（原昭和电工株式会社）签署了一项新的多年供应和合作协议，该协议是关于双方在 SiC 材料方面的将展开的合作。

根据协议，Resonac 将向英飞凌提供制造 SiC 半导体所需的 SiC 材料，占未来十年预计需求的两位数份额。前者初期将供应6英寸直径的SiC材料，合同中期将支持向8英寸直径过渡；而英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权，双方的合作将有助于供应链的稳定，并支持新型半导体材料 SiC 的快速增长。

Resonac表示，他们将不断改进其 SiC 材料和开发下一代 8 英寸晶圆技术，以满足市场对 SiC 不断增长的需求。

目前，英飞凌正在扩大其 SiC 制造能力，以期到 2030 年达到 30% 的市场份额。到2027 年目标是将其 SiC 制造能力提高到目前水平的 10 倍，位于马来西亚居林的新工厂计划于 2024 年投产（.点这里.）。

吉利联手积塔

致力车规级芯片协同发展

1月12日，据吉利科技集团官微消息，他们与积塔半导体签订了战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展。

据悉，此次与积塔半导体合作的是吉利科技集团旗下的功率半导体公司晶能微电子，该公司聚焦于新能源领域的模块研发与制造，采用虚拟IDM模式，致力发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”能力。

此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。同时，双方着力先进制成能力及人才队伍培养打造，保障车规级芯片供应链的安全性和长期可持续性。

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