发力座舱芯片、MCU！这4家企业达成合作

瑞芯微：携手中瓴智行 发力智能座舱

近日，瑞芯微发布消息称，公司与中瓴智行（成都）科技有限公司宣布开展深度技术合作，基于瑞芯微高算力车规芯片和中瓴智行虚拟化操作系统及智能座舱软件平台，联合推出面向乘/商用车智能座舱的国产化解决方案。

据了解，该方案硬件基于瑞芯微自研的车规级驾舱芯片RK3588M/RK3568M，系统软件运行中瓴智行自研的睿钛虚拟化操作系统RAITE Hypervisor（RHOS）和RAITE智能座舱平台，可实现“一芯多屏”，单RK3588M即可驱动车载信息娱乐系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏等多块屏幕，同时支持360°环视功能。

目前瑞芯微在布局汽车领域，已推出了PX系列、RK3566、RV1126等适合后装车载娱乐电子产品的系列芯片，主要面向中控IVI、后排头枕屏、行车记录仪等场景；也推出有RK3308M、RK3358M、RK3568M、RK3588M等，符合车规AEC-Q100的高可靠性芯片，适配汽车仪表、汽车智能座舱、音频处理等场景。

其中，RK3588M已经在车规认证的过程中，预计将在2022年底前完成测试。目前这几款芯片都已经被一些车厂采用，整车在2023年会陆续上市。

先楫半导体：联手好上好 聚焦汽车市场

近日，国产高性能RISC-V架构MCU芯片厂商上海先楫半导体科技有限公司与国内领先的电子元器件分销商深圳市好上好信息科技股份有限公司达成战略合作意向。双方将在芯片、方案及系统层面进行深度合作，全面覆盖了汽车、物联网等多元化的市场。

据了解，先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，从嵌入式芯片研发、封装、测试、生命周期质量管理、技术支持、售后服务等，具备完整、成熟、全链条整合交付体系，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片、以及配套的开发工具和生态系统。

其目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300，性能达到国际同类产品水平，HPM6700/6400在9月完成了AEC-Q100认证，进入汽车芯片市场的通行证。

据悉，此次的合作主要是在于先楫半导体将会确保其高性能MCU产品供货的效率及质量，依托好上好的销售网络，提供给客户安心无忧的芯片采购全链路服务支持。两者推进高性能MCU工业汽车市场的应用深度融合，增强在汽车及物联网市场的竞争力。

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