技术|Mini LED芯片段和封装段设备痛点分析
作为新一代显示技术，Mini LED显示屏的市场前景备受看好。目前，Mini LED显示已经逐渐成熟，步入量产阶段了，下面我们将选取Mini LED芯片段和封装段的部分设备进行分析。
01
芯片段设备痛点——光刻机
痛点：曝光显影的影像难以显现
传统LED在500微米的芯粒上进行曝光显影，Mini LED 现在要在100-200微米芯粒子曝光显影出线路图，需要更高的精确度，曝光显影出的图形才更容易显现。
02
芯片段设备痛点——切割机
痛点：切割后的芯粒背面美观度低
传统工艺会导致切割芯片背面不美观，因为传统LED是使用正装芯片，客户使用时不会关注背面。而Mini LED是倒装芯片，芯片是背面朝上，对背面美观度要求较高。
03
封装段痛点设备——固晶机
痛点1：顶针容易顶歪
由于Mini LED芯片体积越来越小，要求顶针的偏差更小，对准确度要求更高。
痛点2：精准点胶有难度
点胶位置不正确，可能会导致漏电等后果。而胶的流动性受到温度控制，所以需要精准控温，目前固晶机的控温能力还有待改进。
痛点3：真空吸取难以控制
真空吸取Mini LED芯片对于真空度要求更高，机台通过真空检测确定是否吸到和放下，真空检测传感器灵敏度决定了真空吸取的精度。
04
封装端痛点设备——焊线机
痛点：打线、焊接易错位
打线、焊接的操作是通过PR图像技术进行精准定位的。随着技术的发展，Mini LED体积越来越小，对于图像处理能力要求也更高。
