群智研究｜2022年Q4晶圆代工价格风向标

2022.Q4

群智观点

晶圆代工

随着全球半导体市场进入下行周期，芯片市场各应用均出现不同程度的需求减退。在这样的背景下，晶圆代工厂商开始寻求将业务转移至工业芯片和车规芯片以维持健康的稼动水平。在消费电子、存储器等市场持续低迷的同时，诸如德州仪器等厂商对2022年四季度的工控及汽车芯片营收也做出了保守预测。整体来看，群智咨询（Sigmaintell）预计，半导体市场需求低迷态势将持续到2023年二季度。

根据群智咨询（Sigmaintell）调研，由于终端需求减退，下游厂商在2022年下半年开始执行去库存策略，受到芯片生产周期影响，部分砍单延迟至2022年三季度至四季度实施。2022年四季度开始，晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑，代工价格将继续走低。

各制程别具体分析如下：

12英寸（40nm） "价格稳定"

根据群智咨询（Sigmaintell）此前研究数据，预计2022年到2024年，全球28/40nm产能将增加约40%。但一方面在该制程范围的需求仍保持着增长趋势，另一方面由于疫情和国际政策等因素影响，部分厂商扩产进度存在一定延迟，供应增长有可能不及预期。群智咨询（Sigmaintell）预计，直至2023年底之前，28/40nm制程晶圆价格将维持稳定。

12英寸（90nm） "下降趋势"

55~90nm晶圆面临下游客户在CIS、显示驱动芯片、MCU等应用的订单修正，晶圆厂产能利用率自2022年二季度起开始松动，并继续呈现下降趋势。在中国大陆晶圆厂降价之后，台湾晶圆厂也逐渐跟进降价策略。群智咨询（Sigmaintell）预计，2022年四季度该制程平均价格将继续下探。

8英寸晶圆："下降趋势"

受到显示驱动芯片、电源管理芯片等应用砍单的冲击，8英寸晶圆厂的产能利用率在2022年下半年下降较为明显，为了维持产能利用率，晶圆厂的价格策略普遍开始松动，群智咨询（Sigmaintell）预计，2022年四季度的8英寸晶圆代工价格将有3~5%的环比下滑。