技术|COB显示屏封装技术有哪些优缺点

COB封装技术与CMD封装技术相比有很大的优势，但也有一个缺点，即COB封装技术是一种比较完善的封装技术。所谓COB封装，即板上芯片的封装，实际上是一种粘贴在PCB基板上的LED芯片，是一种不同于SMD封装技术的新的封装技术，这种封装技术简化了芯片的整个封装过程，也消除了原有的支撑和回流过程，使整个LED的稳定性更强，点间距也更小，直接提高LED显示屏的分辨率。

优势分析

01

点之间的距离可以更小

COB封装技术最重要的特点是它可以减少LED珠的间距。原来封装的SMD中LED显示屏的小点间距只能为P1.2，即1.2mm，难以实现，不能保证一定的死光率。然而，由于封装COB改变了LED珠的布局和构图方式，因此它可以从本质上减少反向点的间距，就像Vikon International PO一样。9是COB封装的代表产品，其成熟性和稳定性已被市场认可，分辨率也接近LCD拼接屏的水平。

02

更好的保护性能

对于空间小的LED显示屏，在运输和安装过程中，只要受到外力，就会有一些光珠脱落，导致单个像素的灯死了，不发光或只显示单色，这与封装技术有一定的道理，并介绍了COB封装技术。由于封装COB是将LED芯片直接封装在PCB灯的凹槽中，然后用环氧树脂固定，所以整个灯球是一个凸起的球体，既光滑又坚硬，保护效果更好。

03

使用寿命长，死灯率低

COB封装产品是将灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔来快速传递灯芯的热量，而PCB板上铜箔的厚度对工艺有严格的要求，再加上镀金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。从而大大延长了LED显示屏的使用寿命。

缺点分析

01

成品制造困难

当LED显示屏封装在COB中时，确保每个灯在重新填充之前没有问题。它不能取代一个单一的灯泡作为SMD封装，因此它是非常苛刻的整个封装过程。

02

维护不便

如果出现传统的LED灯封装SMD，可以在单灯泡焊修后拆卸单元板，而产品封装COB如果维修会影响周边灯具，维修很困难，虽然其保护性能较好，但也会有一定的死光率，只有低死光率，在这种情况下只能更换单元板所以产品产量要高得多。

任何包装技术的推出，都有其存在的原因和空间，当然也会有不完善之处。今后，随着技术的发展和推广，也会减少这种影响。总之，COB封装技术是未来的一个发展趋势，尤其是其LED封装空间小的特点，对于很多用户来说，分辨率是一项非常重要的技术。