全球半导体芯片行业的六个趋势

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半导体芯片行业逐步退热降温，行业逐步回归理性。

众所周知，半导体芯片产业自2021年开始一直处于缺货状态，价格不断上涨，整机厂商面临高成本压力，半导体从业者获得丰厚利润回报，但进入2022年以来，上述市场局面开始发生反转，供需趋势改变，市场拐点来临。

整体而言，半导体芯片行业在2021年被推高热度后逐步退热降温，群智咨询（Sigmaintell）认为，半导体芯片行业发展开始逐步回归理性。

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半导体芯片产业拥有更强的抗风险、抗周期能力。

纵观半导体芯片产业的发展，其与显示产业的发展存在显着差异。群智咨询（Sigmaintell）数据预测，2022年全球显示行业营收预计将同比下滑约20%，2023年预计将迎来同比约5%增长回升。同时，根据美国半导体协会（SIA）的统计数据，2022年半导体芯片市场营收预计将同比增长约16.3%，2023年同比增长5%, 与显示产业发展形成鲜明对比。

为什么半导体芯片产业的市场驱动逻辑与显示产业存在如此明显的差异呢？群智咨询（Sigmaintell）分析认为，这主要受到两大因素的影响；一是受到签订长约（LTA）等因素的影响，尽管下游需求疲软，但上游半导体厂商的市场反应仍然偏滞后；其次，半导体芯片与新型显示两大产业的覆盖面有所差异，即：芯片在各个领域的覆盖及渗透率要强于显示产业。相比显示产业，半导体芯片产业拥有更强的抗风险、抗周期能力。

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预计2023-2025年，全球晶圆厂营收增速将步入下行通道。

就周期性而言，半导体芯片行业约2-3年一个周期。根据群智咨询（Sigmaintell）的统计数据，2020-2022年全球Top 10晶圆厂的营收平均维持每年约20%增长幅度，并且在2021年达到高峰；预计2023-2025年，随着部分晶圆厂新产能的逐步释放，全球晶圆厂营收增速将步入下行通道。

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制程升级和本土化配套成为晶圆厂发展的主要两大方向。

群智咨询（Sigmaintell）通过分析各家晶圆厂营收数据发现，制程升级和本土化配套成为晶圆厂发展的主要两大方向。

先进制程以台积电为代表。近年来，台积电营收处于突飞猛进阶段，表现出很强的抗周期能力，主要得益于其先进制程在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，对于台积电而言，在比较动荡的外部环境下，仍然能维持营收能力，抗风险更强，因此研发及拓展先进制程成为晶圆厂长期的扩产竞争策略。

与此同时，随着地缘政策的不稳定性，包括美国的《芯片法案》的签订，自给化生产成为另外一条晶圆厂发展的策略，以中芯国际、华虹（华力）、合肥晶合、长江存储及长鑫为代表的芯片厂商顺应自给化的趋势，势必将继续保持较快增长。

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因消费电子需求走弱，供需紧局面缓解， 预计部分晶圆代工价格将下行。

供需方面，以8寸晶圆为例，从需求端来看，全球半导体芯片的需求约每月600万片，这其中主要是来自驱动芯片，电源管理芯片、工业控制芯片等。从供应端来看，目前全球半导体芯片供应约每月 620万片，整体供需情况正在好转。这主要是因为消费电子产品需求下降，使得半导体芯片供需紧张局面明显缓解。

价格方面，预计2022年三季度的晶圆代工的价格，国产和外资晶圆厂、先进和非先进制程将出现不同表现。

整体而言，随着消费电子的需求走弱，群智咨询（Sigmaintell）预计部分晶圆代工价格将下行。具体来看，以驱动芯片代工价格为例，国产晶圆代工价格预计第三季度稳中有降，第四季度下滑，这一价格下滑将延续到明年上半年。外资厂商如台积电、联电，其价格下滑幅度将明显低于国内晶圆厂。

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汽车工业类需求转移及制程持续升级是晶圆厂提升抗风险能力的关键。

群智咨询（Sigmaintell）建议，首先应积极向非消费电子转移，即向汽车、工业服务器等非消费电子产品应用转移，其次应往先进制程转移。根据目前整个晶圆产能的支持节奏来看，围绕28nm的支持节奏逐渐增强，产出的产品越来越多，如车载摄像头的ISP、OLED用的DDIC、WiFi 模块等等，都是围绕28nm制成的产能。此外，消费类电子产品也在升级中，正从8英寸产能往12英寸的产能转移，以提升晶圆代工产品竞争力。