三家LED公司IPO上市最新进展

中国之光网 · 2022-08-09

民爆光电

近日，LED照明灯具生产商深圳民爆光电股份有限公司(以下简称“民爆光电”)披露招股书，公司拟在创业板上市。

招股书显示，民爆光电主营业务为LED照明产品的研发、设计、制造、销售及服务，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业。公司服务境外区域性品牌商和工程商，并为客户提供商业照明和工业照明领域的ODM产品。

其中民爆光电专业从事商业照明业务，子公司艾格斯特专业从事工业照明业务。公司在2020年设立子公司汉牌照明，从为客户提供照明产品向提供智能照明方案设计、灯具销售、售后维护等一站式照明服务延伸。

2019年、2020年、2021年，该公司实现营业收入分别是10.82亿元、10.59亿元、14.97亿元，同期实现归属于母公司所有者的净利润分别是2.02亿元、1.77亿元、1.7亿元。其中，报告期内，商业照明占主营业务收入比例为56.84%、54.45%和57.65%，为公司收入和利润的主要来源。

公司本次拟投资项目的投资总额为11.02亿元，拟投入募资11.02亿元，主要募投项目分别是LED照明灯具自动化扩产项目、总部大楼及研发中心建设项目以及补充流动资金项目。

招股书显示，公司在商业照明和工业照明领域不断深化与物联网等新技术、新产业的融合发展，智能照明产品已逐步成为公司销售的主流产品。同时公司在植物照明、应急照明等领域进行了布局和拓展，相关产品销售已初具规模，发展迅速。

民爆光电表示，未来将在现有产品开发优势和服务优势的基础上，快速提升产品的生产规模和开发能力，以满足日益增长的消费需求。同时继续强化公司在商业照明和工业照明领域的专业开发能力，拓展业务范围、延伸产品应用领域，致力于将公司打造成为规模化、集群化、数据化、现代化、国际化的绿色照明企业。

据悉，2020年7月，民爆光电曾闯关创业板，但在2021年9月撤回上市申请。

蓝箭电子

8月3日，佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)递交招股说明书申报稿。该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市，公司首次公开拟发行股票数量不超过5000万股。公司股东不公开发售股份，全部为公开发行新股。

招股书显示，蓝箭电子主营业务为半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关键的核心技术。

公司本次拟投资项目的投资总额为6.02亿元，拟投入募资6.02亿元，主要募投项目分别是半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。

2019年、2020年、2021年，该公司实现营业收入分别是4.9亿元、5.71亿元、7.36亿元，同期实现归属于母公司股东的净利润分别是3170.1万元、1.84亿元、7727.06万元。其中，报告期内，分立器件占主营业务收入比例为63.49%、57.99%和60.33%，为公司收入和利润的主要来源。

据悉，蓝箭电子曾于2020年12月科创板IPO过会，后撤回注册申请文件。

帝奥微

帝奥微8月2日晚间发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，本次公开发行股票6305万股，占发行后总股本25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份，发行后总股本约为2.52亿股。

资料显示，帝奥微是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。按产品产品功能的不同，帝奥微的产品可以分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。

其中，2019-2021年度，应用于消费电子和智能LED照明领域的产品收入合计占比分别为72.14%、78.35%和82.22%，占比逐年提升，系公司产品的重要应用领域。

目前，公司模拟芯片产品型号已达 1,200 余款，其中报告期内产生收入的产品型号共计400余款，2021年度销量已超10亿颗。其中 USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。

据悉，帝奥微是国内少数在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域均衡发展的芯片设计企业，已成为国际上模拟接口产品的重要供应商之一，2020年度模拟接口销售额在全球市场的市场占有率为0.66%，位于第10名。

公司业务规模呈高速增长态势。该公司2019年度、2020年度、2021年度实现营业收入分别为：1.37亿元、2.48亿元及5.08亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为：253.92万元、4017.67万元及1.65亿元。

此次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：5.36亿元用于模拟芯片产品升级及产业化项目；4.5亿元用于上海研发设计中心建设项目；3.59亿元用于南通研发检测中心建设项目；1.56亿元用于补充流动资金。