大为锡膏|针对Mini/Micro LED锡膏问题的解决方案
行家说Display · 2022-08-02
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进入微间距显示时代,由于随着点间距越来越小,采用倒装结构的LED芯片成为技术发展趋势;同时由于LED芯片尺寸的缩小,LED芯片焊盘尺寸也相应缩小。
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从工艺流程上来看,芯片封装由正装键合工艺形式向倒装封装转变,除了省去金线的环节,倒装芯片封装对锡膏也提出了新的要求,如果锡膏粒径过粗,过回流焊时极易造成空洞率高和焊接漂移的问题。
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当前,这些锡膏问题该如何解决呢?随着微间距时代的发展,又将有哪些新的材料应用方案面世呢?
大为锡膏给您的Mini/Micro LED锡膏生产常见问题解决方案
怎么控制印刷一致性,印刷粘度增大,脱模不良?
大为锡膏改变了锡粉颗粒的成型方式减少生产中锡粉的氧化,并根据抗氧化助焊膏配方设计X方案,改变助焊膏易结晶特性,减少清洗不干净的钢网堵孔,使触变性好,持续稳定操作窗口时间10H以上。
固晶失效是锡膏印刷后,等待固晶放置时间长,导致芯片粘接不上。过炉焊接后,锡膏出现虚焊、推力下降以及残留物发黄发黑怎么解决?
抗氧化助焊膏配方设计X方案,触变性好,持续稳定操作窗口时间10H以上。
如何控制芯片/灯珠焊接偏位与漂移现象
用特制助焊膏增加锡膏的活性与拉伸性,清除焊盘面的氧化物,让芯片在焊盘中无漂移。
不同的炉温要求,跟推力要求,有什么解决方案?
大为锡膏有多种合金及熔点以应对客户不同的工艺例如:
Sn/Bi/Ag/X---180℃
Sn/Pb---185℃
Sn/Ag/Cu---217℃
Sn/Ag/Cu/X---219℃
Sn/Ag/Cu/X---230℃
Sn/Sb---248℃
Sn/b/Ag---300℃
等等熔点解决方案。
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东莞市大为新材料技术有限公司
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