解决Mini LED固晶痛点！铟泰公司将带来这些方案……
行家说Display 导读：
Mini LED时代，随着芯片尺寸越来越小，芯片封装由正装键合工艺形式向倒装封装转变，除了省去金线的环节，会面临来自芯片、封装、驱动 IC、背板、巨量转移等诸多方面的新技术新应用等多重挑战。特别是在封装环节的固晶方面，传统锡膏固晶容易导致芯片焊接漂移、无法满足Mini LED高精度固晶的要求。
对于Mini LED，除了需要更高精度的固晶基板及固晶设备外，还需要锡膏和助焊剂的协助。那么Mini LED具体需要什么样的锡膏解决方案呢？7月28日，2022行家说Mini LED背光量产与应用趋势大会将在深圳举行，届时铟泰公司大区销售经理虞沈捷将带来「背光模组中Mini LED焊接与组装对材料的要求与挑战」的主题演讲，敬请期待！
主讲人
虞沈捷
职位
铟泰公司大区销售经理（华东&华北）
演讲主题
『背光模组中Mini LED焊接与组装对材料的要求与挑战』
演讲亮点
铟泰公司在Mini LED市场提供多元化焊接解决方案。
Mini LED 的芯片微型化趋势对锡膏的可印刷性、焊接性提出了全新的要求。针对这一特点的技术要求，铟泰公司全新研发了NC-38HF LED PASTE系列，提供了6号粉、7号粉以及更为细小的8号粉的不同选择，帮助客户在不同LED芯片的尺寸应用中都能找到适配的锡膏。并且针对产品的不同可靠性需求，铟泰公司在助焊剂配方上能够提供免清洗、可清洗或者水洗方案。
对于IMD封装或双面板设计的产品，客户在使用传统SAC305焊接材料中经常会遇到焊点重熔导致的焊点失效等一系列可靠性问题。铟泰公司作为一家在合金研发领域拥有上百项专利的材料科学专家，给客户提供了满足在不同温度区间进行阶梯温度焊接的合金材料：低温的有BiSnAg、Bi+以及行业内独一无二的Durafuse™ LT，常规温度的有SAC305、SnCu 以及具有高可靠性的Indalloy® #276/ Indalloy® #292，高温领域的有SnSb5、SnSb10以及BiAgX®和Durafuse™ HT。
Mini LED微小型趋势下，传统的锡膏工艺也有一定的局限性，例如共面性不规整导致的麻点现象，以及PCB的涨缩、翘曲造成的焊盘偏移的情况。在某些极端情况下，传统的锡膏印刷已经不适用于新的工艺需求，铟泰公司提供了不同种类的Tacky flux来满足焊接需要，包括免清洗助焊剂、水洗助焊剂以及极低残留助焊剂。
嘉宾简介
虞沈捷是铟泰公司负责华东和华北的大区销售经理，常驻中国苏州。主要负责管理华东及华北销售业务团队，并且负责该区域的销售业务开发及客户维护。他通过协调资源进行电动车领域的业务拓展，并针对Mini LED市场及全球性跨国客户在中国的业务提供支持。
虞沈捷于2018年四月加入铟泰公司，拥有10年以上的电子制造相关工艺及设备的经验。于南京工程学院取得电气工程及其自动化学士学位，及武汉大学工商管理硕士学位。
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