扩产400%，市占领冲20%！这2家SiC企业要发力

日本和韩国在碳化硅领域的步调越来越快，前不久，罗姆SiC工厂开业。最近，又有2家企业计划建设SiC晶圆生产线，而且还考虑建8英寸线。

● 富士电机：车规级SiC MOSFET今年量产，再建一条线，产能扩大3-4倍，力争20%市场份额；

● 东部半导体DB HiTek：计划生产8英寸SiC功率半导体，向全球汽车制造商供应1200V SiC半导体产品。

富士电机：产能将扩400%

SiC份额提高到20%

6月23日，外媒发文称，富士电机2022财年末将量产用于电动汽车的SiC功率半导体。其中，SiC MOSFET将在松本工厂现有的6英寸晶圆线上量产。

富士电机表示，这是公司首次向量产汽车供应，预计今年SiC半导体的供应量将扩大3-4倍。

随着汽车SiC市场的迅速扩大，富士电机计划在2022财年之后将车用SiC产品增加3-4种。他们的青森县工厂也将新建一条SiC半导体生产线，目标在2023年将公司的SiC营收占比提高到半导体业务的10%左右，并在2023-2026年获得20%的市场份额。

据“三代半风向”此前报道，1月27日，富士电机对其子公司津轻半导体株式会社投资超38亿元人民币，以此来增加碳化硅功率半导体的产量，并计划于2024财年开始量产。

除了开发下一代SiC半导体产品外，富士电机还打算在2022财年之后的下一个中期管理计划期间引入使用8英寸SiC晶圆的生产线。

富士电机预测，2024财年全球功率半导体市场规模将达到2万亿日元，其中SiC功率半导体约占8%。从2021-2024财年，SiC功率半导体的市场增长率预计将达到17%以上。

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韩国东部半导体

将建8英寸SiC半导体生产线

6月21日，据韩国媒体报道，DB HiTek将在阴城相宇工厂生产8英寸SiC功率半导体，目标是到2025年生产并向全球汽车制造商供应第一款1200V SiC MOSFET产品。

DB HiTek副会长Chang-sik Choi表示，他们公司正在测试和生产6英寸功率半导体，还入选了韩国产业通商资源部的8英寸SiC MOSFET量产基地建设项目，并强调“生产进度可能会提前”。

DB HiTek富川工厂

去年10月，DB HiTek就开始订购GaN和SiC生产设备。据透露，设备的交付期至少是1年，其GaN和SiC生产线最早可能于2022年建成。

更多产业动向

参会即可了解

7月7日，欣锐科技、意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、百识电子和恒普科技等企业将出席“新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛”，他们将共同探讨碳化硅和氮化镓在新能源汽车、储能、光伏等领域的最新动态和技术方向。

欣锐科技、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、百识电子演讲议题已出炉，意法半导体和恒普科技等企业的演讲议题即将揭晓。

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