国产化有望！AMOLED显示屏这一项关键材料在武汉正式开发
5月30日，武汉市重大科技专项“AMOLED显示屏PSPI材料制备关键技术及工艺”项目在湖北鼎龙控股股份有限公司正式启动。项目实施完成后，武汉有望实现PSPI材料的国产化，打破国外企业对AMOLED显示屏用关键材料的垄断。
“AMOLED显示屏用PSPI材料制备关键技术及工艺”重大科技专项，由鼎龙控股牵头实施，开发具有完全自主知识产权的AMOLED显示PSPI材料，形成稳定批量的量产能力，贯通产业链，实现PSPI显示材料的国产化，为武汉光电显示产业延链、补链。
光敏聚酰亚胺（PSPI）是AMOLED显示屏的核心主材。作为一种高分子感光复合材料，光敏聚酰亚胺具有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能等，应用在航空航天、光电子、微电子领域，长期以来被国外企业垄断。
AMOLED显示屏现被广泛应用于高端电子产品，AMOLED显示屏市场需求持续攀升，国内京东方、华星、天马、维信诺等已投资超过5000亿元建设AMOLED产线。武汉市大力打造“光芯屏端网”万亿产业集群，华星、天马在武汉已投资近千亿建成2条AMOLED G6代线，但PSPI材料全部依靠进口。
据介绍，“AMOLED显示屏用PSPI材料制备关键技术及工艺”项目实施期间，鼎龙控股将整合行业优势资源，重点围绕PSPI材料单体、光敏剂等关键原材料和制备、工艺、工程量化、应用等关键核心技术展开技术攻关，同时开展多项课题研究。
鼎龙控股位于武汉经开区，长期专注新材料的研发、生产和服务，是国家高新技术企业、国家创新型企业、国家技术创新示范企业和国家知识产权示范企业，还是武汉市“光芯屏端网”产业上游材料龙头企业。公司建有国家企业技术中心、博士后科研工作站、省工程技术研究中心等科技创新平台，现已掌握柔性AMOLED用黄色聚酰亚胺YPI、透明聚酰亚胺CPI、光敏聚酰亚胺PSPI、TFE封装墨水等新型显示关键材料制备技术，拥有核心专利1000余项，建有国内唯一的柔性AMOLED用聚酰亚胺基板材料产研基地及PI/PSPI材料应用评价中心。
近年来，武汉经开区着力建设更高层次科技创新体系，立足高水平科技自立自强，支持企业建设科技创新平台，攻关并掌控关键核心技术和核心资源。今年以来，已有“5G+离散型制造智能工厂关键技术研究与应用”、“AMOLED显示屏用PSPI材料制备关键技术及工艺”等多个省、市重大科技项目在经开区启动实施。
（武汉经开区）
出品：武汉经开区工委宣传部
武汉经开区融媒体中心
采写：记者李正东 摄影霍昶宇
通讯员邹凤明 胡一枫 刘琪
鼎龙股份：PSPI二期计划产能为1000吨，预计2023年6月建成
集微网消息（文/陈薇）5月19日，鼎龙股份在最新披露的投资者关系活动记录中指出，PSPI产品方面，鼎龙已经拿到了第一个大几百公斤级的订单，实现了小批量供货，预计从今年6月份开始逐步放量。鼎龙在本部已经建成了PSPI一期150吨的生产线，二期也已经开始建设了，计划产能是1000吨，预计到2023年6月份建成。
同时，鼎龙股份表示，近期潜江工厂CMP抛光垫产线投产后，公司将完成硬垫、软垫全系列、全制程的布局，海外友商可以生产的产品公司基本上也可以生产。抛光垫竞争优势方面，公司具有本土的服务优势和国产化替代优势。在存储芯片领域，公司部分抛光垫产品的抛光效率更高，较高的抛光效率利于降低用户的成本，对用户来讲非常重要。此外，抛光垫的核心材料是公司自己生产、研发的，其他的材料未来会全部国产化，在成本端与对手相比优势明显，这也能带来非常显着的毛利率优势。
鼎龙股份强调，CMP抛光垫的产能分三个阶段：第一阶段，工厂本部两个车间已经具备了30万片白垫（硬垫）的产能；第二阶段，潜江黑垫（软垫）厂建设推进后，产能可以达到20万片，白垫黑垫总产能可达50万片。第三阶段，潜江厂计划为海外市场的拓展预留了30万片的产能，未来可能会实现80万片的整体产能。80万片产能的实现需要一定的时间。生产方面，未来产品生产将以本土化为主。
据了解，鼎龙股份白垫的核心原料从2017年开始开发，到2021年鼎龙实现了CMP核心原材料的自产，CMP的部分附属材料（缓冲垫等）公司也在进行研发。公司已经实现了抛光垫核心材料的国产化，也已经培养了材料的国产供应商。
国内的FAB厂基本都是鼎龙股份的用户，公司已经进入了诸如长存、中芯、华虹等头部晶圆厂商的供应链，公司在头部FAB厂采购中所占的比重也在逐年提升。海外方面，公司计划开始拓展海外市场，重点聚焦中国台湾和韩国市场，相关工作从去年年底就已经开始进行，目前正在跟海外厂家进行一些验证。
另外，鼎龙股份还指出，在先进制程中，抛光液的市场空间将大于抛光垫，目前的大陆的市场空间在15-20亿左右。随着下游晶圆厂家产量的提升，抛光液的需求将会呈倍数级增长。公司抛光液一期工厂设计了5000吨的最大产能，且该工厂为全自动化生产线，目前已经投产并出货。二期工厂设计产能为2万吨，前期的技术工作已经准备完成，争取2022年6月底开工建设。
值得一提的是，鼎龙股份目前已经开始先进封装材料的产业化布局，但需要一定的时间。2022年7~9月份，公司的先进封装材料产品将会送样，预计2023年拿到订单。公司目前选择了几款先进封装材料，这些材料目前国内没有公司做，几乎完全依赖进口，难度较大，价值比较高，且这些材料符合先进封装技术的发展方向，是面向未来先进制程的封装材料，未来的成长空间较高。
科普
光敏聚酰亚胺（PSPI）是一类在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因，集优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能的有机材料。PSPI作为PI中的高端产品，可被用作绝缘层材料、缓冲层材料、射线屏蔽层材科、光波导材料、离子注入掩膜、耐高温气液分离膜等，应用在航空航天、光电子、微电子领域。
PSPI主要有光刻胶和电子封装两大应用。PSPI光刻胶相比于传统光刻胶，无需涂覆光阻隔剂，能大幅缩减加工工序；同时PSPI也是重要的电子封装胶，包括集成电路以及多芯片封装件等的封装。
在全球市场中，PSPI市场主要由美日合资的HDM公司、日本东丽公司掌控，其中日本东丽是全球中正性PSPI产品市场化最成功的企业之一，其正性产品被应用在微电子封装、光电子封装等多个领域。(势银膜链)
