技术|LED封装流程及几个思考点

实验1 LED封装之手动固晶实验

本实验流程为：扩晶—刷银胶—固晶—烘烤（以LED数码管为例）；对于单颗引脚式LED的实验流程为扩晶—点银胶—固晶—烘烤。

实验2 LED封装之焊线实验

超声波焊线机主要应用于大功率器件：发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。

具体过程：首先金丝的首端必须经过处理形成球形(采用负电子高压成球)，并且对焊接的金属表面先进行预热处理；接着金丝球在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到可靠的接触，并通过超声波摩擦振动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了金丝引线的焊接。

超声焊线机包括金线机、铝线机，其中金线机由于黄金的高电导性，高塑性，比铝丝要细得多，主要用于焊接各种照明用的LED灯，包括高亮的LED灯。铝线机主要用于焊接数码管等。

实验3 LED封装之灌胶实验

LED灌胶是LED封装工艺中在固晶焊线工序之后的一个关键工序，对固好晶和焊好线的PCB电路板起保护作用，涉及配胶、注胶和脱泡处理等工艺，灌胶结果的好坏直接影响着成品率，技术的难点在于解决好封胶中的气泡问题。

在LED封装工艺中，固好芯片和焊好线的电路板，需要通过封胶工艺把它保护起来。LED封胶的目的是为了维护LED本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。一般直插式LED-Lamp和LED数码管采用的都是传统的灌胶封装工艺。

LED封装总流程

固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库

固晶：通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。

焊线：是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来

灌胶：又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。模压，主要是针对PCB板材。

切割（分离）：是把材料分成一颗一颗的

分光：根据客户需要，分出客户所要的色温

包装：分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）

入库：贴上相应的标签，流入仓库

思考问题

1、固晶应该注意什么？

(1) 将涂好银胶扩晶好的芯片膜放在固晶的框架上，并用手将其按到底且保持水平。

(2) 将待固晶的电路板平整固定在拖板支架上。

(3) 通过固晶座的四个螺钉调节好电路板与芯片间的距离。

(4) 调节显微镜观察到清晰的芯片像和电路板。

(5) 左手抓住拖板，右手持点晶笔，在显微镜下将芯片轻轻的固定在电路板相应的位置上。

2、实验中银浆所起的作用是什么？

(1) 其作用是导电、散热和固定芯片。

3、焊接过程中造成断线的原因是什么？如果焊线堵住了劈刀的针孔，该如何处理？

(1)如果焊接过程中焊到塑料表面，容易造成断线，要用镊子进行穿线，线与针孔成30-45度方向穿进去。

4、对比现在市场上常见的自动焊接机，其优缺点是什么？

(1)本机的一焊和二焊的瞄准高度、拱丝高度、跳线距离均可真正数字控制，从而保证了焊接质量稳定、焊点控制精确，焊线重复率高，拱丝高度一致性好的优点

5、在数码管模板的表面贴胶膜有什么作用？需注意哪些事项？

(1)目的是为了贴膜与模具粘贴得更加牢固，避免发生漏胶。注意用圆珠笔管刮其表面，去除贴膜中的气泡。

6、在配胶时，A、B胶和DF-090扩散剂的作用分别是什么？如果不添加扩散剂，对封装效果有什么影响？

(1)B胶为了保护LED芯片不受外界环境温度、湿度和其它物质的影响和撞击而造成组件特性的变化。使用扩散剂的目的是使芯片发出的光在树脂内均匀扩散，使Lamp发出的光柔和和均匀，具有散光的功能，使得出射光线的角度变大，同时也会导致Lamp的亮度下降。如果不添加扩散剂会造成灯具形成眩光！

7、通过加热抽真空来去除配好胶水的气泡，其原理是怎样的？

(1)通过加热抽真空造成内外压强差，脱泡到真空腔体中，被机械泵带走，去除胶体内的气泡。