于变局中谋新！读懂中麒光电的战略意图
行家说Display 导读：
相比早几年，现在的市场上显得太过平静，已经太久没有出现关于『领先』的故事。但在表面的岁月静好之下，却是底层的暗流涌动。其中，封装技术就是『底层暗流涌动』的典型场景之一，作为支撑LED显示的最关键技术，这几年间市场中一直都在上演着一浪高过一浪的竞争。
百家争鸣背后的LED显示格局
回顾中国显示产业近十几年的发展可以发现，从小间距兴起、成熟、并逐步跨入了微间距市场的路途上，诞生了SMD、COB与IMD多条不同的技术路线，这些技术路线百家争鸣，各自为营。
SMD
SMD为表面贴装器件，SMD使用表面贴装技术（SMT）,自动化程度比较高，且具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。
在SMD 工艺问世后迅速占据了 LED 显示屏封装工艺的市场，此前采用 SMD 封装工艺的企业在 LED 应用市场占据较大份额。值得一提的是，SMD 封装具备技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等优点，目前仍为传统小间距主流方案。
当前，SMD LED器件封装技术为了更好的适应高分辨率LED显示屏的发展需求，在尺寸上不断缩小，但是当缩小到P1.0以下，难度系数骤增，导致封装成本直接增加。
IMD
IMD 工艺上依然沿用的是表贴工艺，结合了 SMD、COB 优点。从像素结构来看，IMD“四合一”即一个封装结构中有四个基本像素结构，其本质上依然是四个由12 颗RGB-LED 芯片合成的“灯珠”。“四合一”LED模组采用的是正装的芯片，随着封装厂家对芯片做出更多的要求，市面上厂商推出“六合一”甚至“N合一”各种方案。
在工艺上，IMD 在分选上延续了小间距的成熟分选技术，可以对器件进行波长、亮度精挑细选，并且不同模具出来的器件在编带前得到了均匀分散，有效避免了封装时细微差异导致贴板后出现局部色差，因此色彩一致性更好。
COB
COB即板上芯片封装技术。与 SMD不同，COB 工艺先在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，再通过粘胶剂或焊料将 LED 芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上，最后通过引线（金线）键合实现芯片与PCB 板间电互连。LED晶元固定于显示基板的前表面，薄膜粘贴在显示基板前表面，LED晶元为普通红、绿、蓝LED 发光芯片，实现集成封装。
相比起SMD 封装形式，COB封装的小间距具有“密度越小，优势（轻薄、防撞抗压、柔韧性、显示效果好、防潮抗摔等各个方面）越明显”的特征。
伴随Mini LED概念开花、间距微缩化趋势明显、市场应用和需求呈指数级增长，LED显示产业也朝着更加稳定可靠、节约成本的方向发展，这些方面的不断进步一直给LED封装技术带来了巨大的挑战。
把握时机 适时出牌
如何让挑战变机遇，在变局中谋新局？
出牌时机很重要，不是看你手里有多少张好牌，而是在“最适合”的时候把牌打出去。这句话用于中麒光电身上最合适不过。
放眼国内LED显示产业，提起Mini LED产业链供应，中麒光电已经是绕不过去的重要企业。
首先从中麒光电诞生开始，中麒光电成立于2018年，正处于Mini LED概念开花阶段。
彼时，在LED显示市场的终端需求已经日趋饱和、小间距显示进一步提高显色性、应用范围需求日益扩大的情况下，Mini LED、Micro LED成为整个LED圈最为火热的话题。
正如市场预期那样“2018年是Mini LED大规模应用的开始”。随着LED显示进入更高层次的技术探索阶段， Mini LED已经成为超高清LED显示领域发展的主要趋势，被行业视为“下一代显示技术”，也被当成是Micro LED商业化的必经之路。
在SMD、COB与IMD多条技术路线并行中，中麒光电果断采取“博采众长，集于一身”战术，一方面开始布局COB技术路线，另一方面也在悄然摸索其他技术路线。
不过，COB集成封装方式在应用过程中也遭遇一些难题，其无法分光分色和混编，以及需在后段工艺进行校正以提升显示的一致等问题均成为行业人士思考的方向。
为了推进LED显示产业的发展，克服当下的瓶颈问题，中麒光电在2021年创造性推出应用MIP技术的微间距LED显示产品。
行家说Research认为，MIP技术是化整为零的思想，将一整块面板分开封装，通过对小块面积良率的控制，解决了大面积控制良率难度较高的问题。基于MIP技术的显示产品可以充分发挥其技术、产品迭代快的特性，将技术更新快速应用于产品市场，及时满足微间距LED显示快速增长的市场需求。
从技术路线的产业化路径来看，中麒光电全倒装COB和MIP双技术路线并行、互补融合的布局确实符合当下产业规模化探索的需求。
与此同时，中麒光电表示，这不仅仅是补充与完善了其显示产品序列，更重大的意义在于，在基板技术和驱动IC技术尚未迭代的情况下，可以使倒装芯片更快进入Micro LED领域，推动了LED显示行业的向前一步。
不过中麒光电认为，这两条技术路线最终将“殊途同归”，预计在2023年底，将实现两条技术路线的融合，共同迈入Micro LED路线。
行家说Research认为，目前小间距LED全产业链，正在积极促进小间距LED往微间距LED产业的跨越，甚至向Micro LED迈进。根据显示产业特性，技术路线未定前，选定成功可能性更大的技术路线，实现“多条腿走路”可降低风险，中麒光电定位为专业的模组厂商，双管齐下布局COB和MIP技术路线不仅是其面对LED显示产业发展打出的一手“好牌”，还反映出坚定攻占Micro LED高地的决心。
值得一提的是，中麒光电已正式参编《2022年小间距与微间距显示调研白皮书》。另外，中麒光电封装事业部总监李星将莅临5月18日的『2022年行家说LED显示屏创新应用及Mini RGB商业化大会』，并带来《Mini & Micro LED 直显技术路线及产业实践》的主题演讲，活动正在火热报名中，欢迎各位莅临参会。
END
相关阅读：
中麒光电+沃格光电，8亿合作背后的战略意义
索尼三星的技术全都有？中麒布局单芯片封装为何如此引人关注
↓↓↓《2022小间距与微间距显示调研白皮书》
